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Alle Veröffentlichungen zur Rubrik Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

»Dass wir all diese Schritte im Haus abbilden können, ist ein großer Vorteil für unsere Partner. Sie bekommen nicht nur einzelne Prozessschritte, sondern eine komplette, ganzheitliche Lösung«, erklärt Dr. Edgar Willenborg. © Fraunhofer ILT, Aachen /

Am Fraunhofer ILT entsteht eine neue Generation optischer Bauteile – schneller gefertigt, präzise geformt und exakt auf den Einsatz abgestimmt. © Fraunhofer ILT, Aachen / A new generation of optical components is being developed at Fraunhofer ILT – faster to manufacture, precisely shaped and exactly matched to the application. © Fraunhofer ILT, Aachen, Germany

Vom Design über die Veredelung bis zur Montage, vom Entwurf bis zur Endkontrolle: Die neue Laserprozesskette für Optiken am Fraunhofer ILT in Aachen. © Fraunhofer ILT, Aachen

From design to finishing to assembly, from draft to final inspection: the new laser process chain for optics at Fraunhofer ILT in Aachen. © Fraunhofer ILT, Aachen, Germany

17.05.2025
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Know How, Institut

So entsteht die Optik der Zukunft – vom Glas zum System

Ob in der Medizintechnik, der Quantentechnologie oder der Halbleiterfertigung – optische Systeme sind aus vielen Hightech-Anwendungen nicht wegzudenken. Damit Linsen, Spiegel oder andere Komponenten höchste Anforderungen erfüllen, bedarf es Fertigungsverfahren, die Präzision, Effizienz und Flex…

15.05.2025
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Unternehmen

centrotherm clean solutions wird zu Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions

Die Busch Group, einer der weltweit größten Anbieter von Vakuumlösungen, gibt bekannt, dass ihre Marke centrotherm clean solutions Teil von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions wird. Ab September 2025 werden die bisher unter dieser Marke angebotenen Abgasreinigungssysteme für die Halbleiterindustrie in…

10.05.2025
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Neubau

Jenoptik fertigt in modernster Produktionsumgebung Mikrooptiken für die Halbleiterausrüstungsindustrie.

Jenoptik-Fab in Dresden feierlich eingeweiht

Nach rund zweieinhalb Jahren Bauzeit schließt der Jenoptik-Konzern seine größte Einzelinvestition in der jüngeren Geschichte ab und weiht seine neue Fabrik (kurz „Fab“) in Dresden feierlich ein. Mit der Erweiterung der Produktions- sowie Forschungs- und Entwicklungskapazitäten für innovati…

Ein handelsüblicher Fluor-Elastomer-Dichtring könnte zukünftig aus einem fluorfreien Hochleistungs-Elastomer mit angepassten Antioxidantien, Formulierungen und einer speziell dafür entwickelten Beschichtung bestehen. © Fraunhofer IFAM / In the future, a commercially available fluorine elastomer sealing ring could consist of a fluorine-free high-performance elastomer with adapted antioxidants, formulations and a specially developed coating. © Fraunhofer IFAM

Kick-off: Das Fraunhofer-Projektteam und die Beiräte aus der Industrie von »HATE-Fluor« beim ersten Meeting am Dienstag, 8. April 2025. © Fraunhofer IFAM / Kick-off: The Fraunhofer project team and the industry advisory board of

08.05.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

PFAS-Ersatz, Elastomer, Alltagsprodukte

Hochleistungs-Elastomere und Plasmapolymer-Beschichtungen als Ersatz für Fluorpolymere in technischen Anwendungen

Anwender von poly- und perfluorierten Alkylverbindungen (PFAS), auch bekannt als »Ewigkeitschemikalien«, stehen aufgrund regulatorischer Vorschläge der Europäischen Chemikalienagentur (ECHA) unter Druck. Das betrifft auch den Einsatz von Fluorelastomeren, deren wirtschaftliche Bedeutung enorm is…

07.05.2025
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Workshop / Lehrgang

Vom KI-getriebenen Chipdesign bis zur Open-Source-Revolution: Die Zukunft der Mikroelektronik trifft sich im Mai in Dresden

Zukunft gestalten: edaWorkshop25 und Chipdesign Germany Forum bringen Mikroelektronik-Elite nach Dresden

Ob die nächste Generation KI-Prozessoren, neue Materialien wie Memristoren oder Strategien zur europäischen Technologiefreiheit – wer wissen will, wohin sich Mikroelektronik und Halbleiterentwicklung bewegen, kommt am 12. und 13. Mai 2025 zum edaWorkshop25 nach Dresden. Veranstaltet vom edacentr…

Von der Produktion von Halbleitern und Chips bis zum Einsatz von Industrierobotern in der Elektronikfertigung. Mitsubishi Electric deckt die gesamte Wertschöpfungskette ab. (Quelle: Mitsubishi Electric Europe B.V.) / From the manufacture of semiconductors and chips to the use of industrial robots in electronics production. Mitsubishi Electric covers the entire value chain. (Source: Mitsubishi Electric Europe B.V.)

06.05.2025
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ESD

Umfangreiche Roboterlösungen für die moderne Elektronikfertigung

Präzision, Flexibilität und Effizienz sind in der Elektronikfertigung wichtiger denn je. Und die Digitalisierung spielt dabei zunehmend eine wichtige Rolle. Statt einer Einheitslösung bietet Mitsubishi Electric ein breites Spektrum innovativer Ansätze, die auf spezifische Produktionsanforderunge…

04.05.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Magnetfeldsensoren

TDK stellt neue leistungsstarke und kosteneffiziente Hall-Effekt 2D-Positionssensorfamilie für Automotive-Anwendungen vor

– HAL/HAR 35xy* ist eine ASIL C-fähige, störfeldrobuste, Hall-Effekt 2D-Positionssensorfamilie mit erweiterten Funktionen für sicherheitskritische Automobilanwendungen
– Zu den neuen Sensoren gehören eine Single-Die-Variante (HAL 3550) und eine Dual-Die-Variante (HAR 3550) mit analogen (linear, ratiom…

12 von 24 Teilstrahlen im Einsatz: Die Optik von Pulsar Photonics strukturiert das 300 mm breite Band der Batterieanode und verbessert so Leistungsdichte und Ladefähigkeit. © Pulsar Photonics GmbH / 12 of the 24 partial beams in use: The optics developed by Pulsar Photonics structures the 300 mm wide band of the battery anode using the individual partial beams. This significantly improves power density and charging capacity. © Pulsar Photonics GmbH

Der Hochleistungsdiodenlaser aus dem IDEEL Forschungsprojekt macht die Serienproduktion von Lithium-Ionen-Batterien durch das Rolle-zu-Rolle Verfahren deutlich nachhaltiger und wirtschaftlicher. © Fraunhofer ILT, Aachen / The high-power diode laser from the IDEEL research project makes the series production of lithium-ion batteries significantly more sustainable and economical thanks to the roll-to-roll process. © Fraunhofer ILT, Aachen, Germany

Aurora Powertrains ließ am Fraunhofer ILT ein maßgeschneidertes Laserschweißsystem für seine modulare, skalierbare Schneemobil-Batterie entwickeln. Die wasser- und staubdichte Batterie mit IP67-Klassifizierung hat eine Energiedichte von mehr als 190 Wh/kg. © Aurora Powertrains / Aurora Powertrains commissioned Fraunhofer ILT to develop a customized laser welding system for its modular, scalable snowmobile battery. The waterproof and dustproof battery with IP67 classification has an energy density of more than 190 Wh/kg. © Aurora Powertrains

Laserstrahlschweißen von Batteriezellen mit blauem Laser. © Fraunhofer ILT, Aachen / Laser welding of battery cells with a blue laser. © Fraunhofer ILT, Aachen, Germany

Der PKW Querlenker mit aufgedrucktem Kraftsensor liefert zu jedem beliebigen Zeitpunkt die im Einsatz wirkenden Kräfte und registriert kleinste Risse, die auftreten, bevor ein Defekt entsteht. © Fraunhofer ILT, Aachen / A car control arm with imprinted force sensor measures the forces acting during use at any time and registers the smallest cracks that occur before a defect develops. © Fraunhofer ILT, Aachen

Auf den Wafer lassen sich durch Inkjet-Druck technische Strukturen und beliebige Geometrien auftragen. Danach werden die Lautsprecherelemente vereinzelt und in eine elektronische Umgebung eingebunden. © Fraunhofer ILT, Aachen / Technical structures and any geometrical shape can be applied to the wafer using inkjet printing, while functionalization is carried out using laser radiation. The individual loudspeaker elements are then separated and integrated into an electronic environment. © Fraunhofer ILT, Aachen, Germany

Berührungsloses Freilegen und Entlöten von Platinen-Bauelementen mittels Laserstrahlung in einem Recyclingprozess des »ADIR«-Projekts. © Fraunhofer ILT, Aachen / Non-contact exposure and desoldering of circuit board components using laser radiation in a recycling process of the

Mit Laser und KI zur nachhaltigen Batterieproduktion: Kosteneffizient und zuverlässig in der Fertigung. © Fraunhofer ILT, Aachen

Using lasers and AI for sustainable battery production: cost-efficient and reliable production. © Fraunhofer ILT, Aachen, Germany

03.05.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Von der Rohstoffaufbereitung bis zum Recycling: Neue Wege in der Batteriefertigung

Die Batteriefertigung steht im Zentrum globaler Industrie- und Klimapolitik. Mit dem weltweit wachsenden Bedarf an Energiespeichern für Elektromobilität und stationäre Anwendungen steigt auch die Bedeutung einer effizienten, nachhaltigen und regional unabhängigen Produktion.

Insbesondere die Rahmenbeding…

Vertreter der zwölf Konsortiumsmitglieder versammelten sich im Internationalen Iberischen Nanotechnologielabor in Braga, Portugal. / Representatives of the twelve consortium members gathered at the International Iberian Nanotechnology Laboratory in Braga, Portugal.

30.04.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Das Konsortium ermöglicht europäischen Start-ups, kleinen und mittleren Unternehmen sowie Forschungsorganisationen im Bereich der Halbleiterfertigung den Zugang zu Designinfrastruktur, Schulungen und Kapital.

Imec koordiniert EU Chip Design Platform

Im Rahmen des European Chips Act wurde ein Konsortium aus 12 europäischen Partnern unter der Koordination von imec ausgewählt, um die EU-Chips-Design Platform zu entwickeln. Die von Chips JU (European Joint Undertaking for Semiconductor Research and Innovation) finanzierte Plattform wird fabless H…

Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). (Markus Jürgens © Fraunhofer-Gesellschaft)

31.03.2025
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Wissenschaft

Bedeutender Schub für die Anwendungsforschung: FMD gibt Startschuss für »Chiplet Application Hub«

Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der FMD. Als Knotenpunkt für die Entwicklung und Anwendung von Chiplet-Technologien schlägt er die Brücke zwischen Forschung und industrieller Nutzung. Gemeinsam mit der Wirtschaft wird so die…

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