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Leica Microsystems stellt Lösung für 3D-Oberflächenmessungen vor

Leica DCM8 vereint die Vorzüge der hochauflösenden Konfokalmikroskopie und der Interferometrie in einem Gerät

Das Mikroskop Leica DCM8 für 3D-Oberflächenmessungen vereint die Konfokalmikroskopie und die Interferometrie in einem Komplettsystem. / The Leica DCM8 is a 3D surface metrology microscope that unites confocal microscopy and interferometry in one instrument.
Das Mikroskop Leica DCM8 für 3D-Oberflächenmessungen vereint die Konfokalmikroskopie und die Interferometrie in einem Komplettsystem. / The Leica DCM8 is a 3D surface metrology microscope that unites confocal microscopy and interferometry in one instrument.
Das Leica DCM8 bietet sowohl konfokale als auch interferometrische Verfahren und macht dadurch eine Umschaltung zwischen unterschiedlichen Geräten überflüssig. / The Leica DCM8 makes swapping instruments unneccessary, offering both confocal and interferometry technology.
Das Leica DCM8 bietet sowohl konfokale als auch interferometrische Verfahren und macht dadurch eine Umschaltung zwischen unterschiedlichen Geräten überflüssig. / The Leica DCM8 makes swapping instruments unneccessary, offering both confocal and interferometry technology.

Leica Microsystems hat das Leica DCM8 für zerstörungsfreie dreidimensionale Oberflächenmessungen auf den Markt gebracht. Als kombinierter konfokaler und interferometrischer optischer Profilometer vereint das Gerät die Vorzüge beider Technologien: hochauflösende Konfokalmikroskopie für eine hohe laterale Auflösung sowie Interferometrie für eine vertikale Auflösung im Sub-Nanometerbereich. Beide Verfahren können für die Oberflächenanalyse von Werkstoffen und Bauteilen in zahlreichen Forschungs- und Produktionsanwendungen wichtig sein. Während fein strukturierte Oberflächen mit steilen Flanken eine laterale Auflösung von wenigen Mikrometern verlangen, erfordern polierte superglatte Oberflächen mit kritischen Mikro-Rautiefen eine vertikale Analyse mit Nanometer-Genauigkeit.

Das Leica DCM8 erfüllt die spezifischen Bedürfnisse der Anwender in der Oberflächenmessung mit einer lateralen Auflösung bis zu 140 nm im Konfokalmodus und einer vertikalen Auflösung bis zu 0,1 nm mit der Interferometrie. Stefan Motyka, Teamleader Product Management Team Industry, erklärt: „Das Leica DCM8 ist ein vielseitiger und präziser Profilometer, der Zeit und Geld spart: Anwender müssen nicht mehr zwischen Geräten wechseln, um die gleiche Probe im konfokalen, bzw. im interferometrischen Verfahren zu untersuchen und zu messen, sondern brauchen nur ein einziges System. Zudem spart die benutzerfreundliche Einrichtung und Bedienung des Mikroskops Arbeit. So kommt der Anwender schnell und einfach zu genauen Ergebnissen.”

Um eine solch hohe Auflösung und Geschwindigkeit zu erzielen, wird im Leica DCM8 zur Oberflächenmessung ein konfokaler Laserscanner ohne bewegliche Teile im Sensorkopf verwendet. Dies führt zu erhöhter Reproduzierbarkeit und Stabilität der Messungen. Das Umschalten zwischen den Messverfahren ist mit einem einzigen Mausklick ebenso schnell und einfach.

Christof Scherrer, IMPE, Winterthur, Schweiz, sagt: „Wir haben uns für den Kauf eines Leica DCM Systems entschieden, weil es sowohl die lichtmikroskopischen Abbildungsverfahren Hellfeld, Dunkelfeld und Konfokal als auch drei interferometrische Modi bietet. Für die diversen Aufgaben, die unser Institut im Bereich der Materialwissenschaften zu bewältigen hat, ist diese Flexibilität ein maßgeblicher Faktor.“ 

Zusätzlich zu den unterschiedlichen Technologien für Beobachtung und Analyse ist das Leica DCM8 auch für die präzise Farbdokumentation der Proben bestens geeignet. Eine breite Auswahl an hochwertigen Leica Objektiven zusammen mit vier LED-Lichtquellen – blau (460 nm), grün (530 nm), rot (630 nm), und weiß (zentriert 550 nm) – sowie eine integrierte CCD-Kamera liefern naturgetreue Farbbilder. Die Kamera verfügt über ein großes Sehfeld – und falls dies doch nicht ausreicht, fügt der XY-Stitching-Modus bei Bedarf Ausschnitte der aufgenommenen 3D-Modelle nahtlos und exakt zu einer größeren Fläche zusammen. Mit der intuitiven Software können Anwender komplexe 2D- sowie 3D-Analysen vereinfachen und auf ihre Bedürfnisse zuschneiden.   


Weitere Informationen


Leica Microsystems GmbH
35578 Wetzlar
Deutschland


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