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L'azienda aerospaziale Beyond Gravity raddoppia la superficie di produzione nella sua sede di Berndorf, in Austria. «Registriamo una forte domanda persistente per i nostri potenti meccanismi di allineamento elettrici per sistemi di propulsione, in particolare da parte di clienti negli Stati Uniti e in Europa», afferma Wolfgang Pawlinetz, Vice President Thermal & Mechanisms di Beyond Gravity. © Beyond Gravity, Anna Rauchenberger. Un meccanismo di allineamento APPMAX-3 di Beyond Gravity sotto forma di un braccio robotico controllerà il motore elettrico della navicella spaziale „HummingSat“ di SWISSto12. Copyright: Beyond Gravity. APPMAX2-XS è un meccanismo di azionamento e allineamento elettrico di nuova generazione, sviluppato appositamente per piccoli satelliti che operano in orbita terrestre bassa. © Beyond Gravity.
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  • Ristrutturazione

L'azienda spaziale Beyond Gravity sta raddoppiando l'area di produzione nel suo sito di Berndorf, Austria. A partire dal 2027, l'azienda sarà in grado di produrre dieci volte di più meccanismi di puntamento all'anno.

„Beyond Gravity“ moltiplica per dieci la capacità di produzione di allineamenti dei motori

Beyond Gravity, un fornitore spaziale globale leader, sta espandendo significativamente la sua presenza produttiva in Austria per far fronte alla crescente domanda di meccanismi, che puntano ai thruster elettrici per satelliti. “Stiamo investendo 4,5 milioni di euro per raddoppiare il nostro stabili…
La logistica interna digitale crea processi di trasporto interni tracciabili e conformi alle GMP tra laboratorio, assicurazione della qualità e produzione. (Copyright: COSYS)
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  • Trasporto

Perché i trasporti interni nelle aziende farmaceutiche non sono più un argomento secondario.

Logistica interna conforme GMP: requisiti per i processi di trasporto interni

Ne aziende farmaceutiche, i requisiti GMP sono spesso collegati alla produzione, alla documentazione e al controllo qualità. Contemporaneamente, i processi di trasporto interno stanno assumendo sempre più importanza. Infatti, anche all’interno di una sede, campioni, materie prime, documenti di rilas…
Ingresso principale presso lo stabilimento di Erfurt di X-FAB
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  • Nuovo edificio

Bund e Stato libero di Turingia supportano progetto chiave per il futuro del sito di microelettronica in Turingia con 127,4 milioni di euro

Comunicazione di sovvenzione consegnata: X-FAB trasforma Erfurt in un centro per la tecnologia dei microsistemi

Un decreto di finanziamento di 127,4 milioni di euro è stato consegnato oggi a Erfurt dal Ministro Presidente della Turingia Mario Voigt, dalla Ministra dell'Economia della Turingia Colette Boos-John e dal Sindaco di Erfurt Andreas Horn alla X-FAB MEMS Foundry GmbH. Con il finanziamento del governo…
Figura 1 – Confronto schematico tra l'approccio tradizionale „Via-Middle“ (a sinistra) e l'approccio „Local-BDI“ TSV (a destra), assumendo un'altezza delle celle di 115 nm e uno spessore di silicio di 500 nm. Figura 2 – Dipendenza della resistenza della catena dalle strutture TSV/MOL-Via dall'errore di sovrapposizione in una finestra di sovrapposizione di 30 nm. La linea nera continua rappresenta i risultati della simulazione; le linee tratteggiate indicano una deviazione del ±5 %.
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Il nuovo approccio all'integrazione utilizza through-silicon vias autoadattati con una larghezza di struttura inferiore a 100 nm, consentendo così connessioni dalla parte anteriore a quella posteriore, caratterizzate da bassa resistenza, bassi correnti di perdita e buona precisione di sovrapposizione.

Sony e imec presentano un modulo ad alta densità per il collegamento posteriore, che consente l'integrazione di chip 3D di prossima generazione

– Sony e imec presentano un nuovo modulo per l'integrazione di through-silicon vias (TSV) posteriori ad alta densità e sub-100 nm, basato su una procedura autoadattativa per l'isolamento dielettrico locale sul retro (local BDI).
– I TSV front-to-back così ottenuti presentano un rapporto di aspetto pi…
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  • Fiera

La POWTECH TECHNOPHARM si terrà dal 29 settembre al 1 ottobre 2026 a Norimberga, riunendo esperti di diversi settori dell'industria dei processi e creando così condizioni ideali per lo scambio di conoscenze e l'innovazione.

POWTECH TECHNOPHARM 2026: Scambio intersettoriale che offre vantaggi competitivi

La POWTECH TECHNOPHARM riunisce dal 29 settembre all'1 ottobre 2026 a Norimberga esperti provenienti da diversi settori dell'industria dei processi, creando così condizioni ideali per lo scambio di conoscenze e l'innovazione. La fiera internazionale dedicata alle tecnologie per la lavorazione di pol…
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