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Pulizia dei componenti come servizio è stato anche un argomento della fiera. L'offerta di pulizia su contratto va dalla pulizia grossolana, intermedia e di precisione. Le attività di pulizia ultra-fine e ad alta purezza vengono eseguite nel High Purity Test Center con camera bianca validata. (Fonte immagine: Ecoclean) L'uso della tecnologia APM sarà dimostrato dal vivo sulla macchina di pulizia ad ultrasuoni modulare UCMCombiLine per postazioni di lavoro manuali. (Fonte immagine: Ecoclean)
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  • Pulizia | Procedure, apparecchiature, mezzi, supporti (tessuti, swap,...)

Ecoclean alla parts2clean – Soluzioni dalla pulizia grossolana a quella ad alta purezza

Per ogni compito e settore, la pulizia giusta

Se che si tratti di pulizia a solvente o a base d'acqua, di pulizia grossolana, intermedia, finale o di alta purezza, le esigenze nella pulizia dei componenti non sono mai state così varie come oggi. Per queste applicazioni molto diverse e richieste nei vari settori industriali, Ecoclean (Padiglion…
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  • Protezione antincendio

2025 presenta Bormann & Neupert by BS&B alla POWTECH la sua vasta gamma nel settore dei prodotti per la scarica di pressione e la sicurezza degli impianti; tra cui le valvole di sicurezza esplosione certificate ATEX Vent-Saf.

Maggiore sicurezza nelle atmosfere infiammabili

Le valvole di sicurezza a dispersione di esplosione Vent-Saf della Bormann & Neupert by BS&B GmbH mitigano in modo affidabile ed economico i pericoli di polveri infiammabili sollevate: come punto debole di progetto, si deformano controllatamente in caso di emergenza e consentono al pressione…
Pulizia con forza di implosione – Tecnologia a impulso a vuoto BvL (VIT) / Cleaning with implosion force - BvL vacuum impulse technology (VIT)
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  • Pulizia | Procedure, apparecchiature, mezzi, supporti (tessuti, swap,...)

Ideale per i più elevati requisiti di purezza in componenti di precisione con geometrie complesse del pezzo

Pulizia profonda con forza di implosione: metodo di cambio di pressione "Tecnica di impulso a vuoto (VIT)"

Durante la pulizia di componenti tecnici con geometrie complesse, le procedure di pulizia convenzionali a base d'acqua spesso incontrano i loro limiti – in particolare nelle capillari, nei fori profondi o nelle strutture interne delicate. Per applicazioni con requisiti di purezza tecnica particola…
REDEX® Pallina
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  • Protezione antincendio

Soluzione REDEX® più economica attraverso certificati estesi e tecnologia di sicurezza comprovata

RICO Sicherheitstechnik AG presenta un ampio portafoglio alla POWTECH 2025

La RICO Sicherheitstechnik AG presenta alla POWTECH 2025 i suoi prodotti attuali nel settore della protezione contro le esplosioni. Nella Hall 12.0, Stand 12-454, i visitatori della fiera potranno informarsi sulle ultime novità degli esperti di disaccoppiamento esplosivo. Al centro dell'attenzione…
I laser consentono la marcatura sicura e antigraffio delle plastiche. (Copyright: FOBA Laser Marking + Engraving) Laser a impulsi ultracorti FOBA F.0100-ir per marcatura nera. (Copyright: FOBA Laser Marking + Engraving)
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  • Tecnologia laser

Laser etichettatura contribuisce in modo decisivo alla rintracciabilità, alla conformità UDI e alla sicurezza del prodotto. Ma cosa rende veramente un'etichetta "sicura"? L'articolo fornisce risposte da diverse prospettive e attraverso esempi pratici.

Sicuramente correttamente etichettato: cosa conta nella marcatura dei dispositivi medici

La sicurezza ha la massima priorità nella tecnologia medica: ogni fase del processo deve soddisfare requisiti elevati – dalla sicurezza del paziente alla conformità alle norme e alle regolamentazioni. Poiché l'etichettatura del prodotto svolge un ruolo chiave per la tracciabilità sicura e comp…
Gli esperti di DIVE e del Fraunhofer IPMS nella camera bianca a Dresda. © Fraunhofer IPMS / Experts from DIVE and Fraunhofer IPMS in the cleanroom at Fraunhofer IPMS in Dresden. © Fraunhofer IPMS Sistemi di imaging di DIVE consentono un controllo del wafer senza distruzione. © DIVE imaging systems GmbH / Sistemi di imaging di DIVE per un controllo del wafer non invasivo. © DIVE imaging systems GmbH
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  • Dispositivi

Partneraggio innovativo per il controllo dei wafer a risparmio di risorse

Fraunhofer IPMS e DIVE ottimizzano i processi dei semiconduttori con un sistema di misurazione innovativo

Il Fraunhofer-Institut für photonische Mikrosysteme IPMS ha stabilito, insieme alla DIVE imaging systems GmbH, un passo fondamentale verso una produzione di semiconduttori più sostenibile. Con l'installazione con successo di uno strumento di misurazione ottica di DIVE nel cleanroom del Fraunhofer…
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