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Tutte le pubblicazioni per la rubrica Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Nuovi PDK di interconnessione avanzati aprono la strada a un'integrazione chip-a-chip ad alta densità ed efficiente dal punto di vista energetico.

NanoIC apre l'accesso ai primi PDK per connessioni di bonding ibrido Fine-Pitch-RDL e D2W

Il 02 marzo 2026, la NanoIC-Prototype Line, un'iniziativa europea coordinata da imec per accelerare le innovazioni nel settore delle tecnologie dei chip oltre i 2 nm, ha pubblicato due PDK (Process Design Kits) avanzati e unici per le tecnologie di interconnessione: un PDK per i Fine-Pitch-Redistrib…
Da sinistra a destra: Patrick Vandenameele (CEO-designato imec), Thomas Skordas (Commissario europeo), Luc Van den hove (CEO imec), Henna Virkkunen (Commissario europeo), Matthias Diependaele (MP Fiandre), Jari Kinaret (Direttore esecutivo Chips JU), Christophe Fouquet (CEO ASML).
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  • Nuovo edificio

Imec celebra l'apertura ufficiale di una seconda espansione di 2.000 m² di ambiente di produzione pulito sul suo campus a Lovanio, dedicata alla sua linea di NanoIC europei.

Imec wiegt NanoIC-Pilotlinie ein und beschleunigt damit Innovationen im Bereich der Sub-2-nm-System-on-Chip-Technologie

Dotato degli strumenti più avanzati, tra cui lo strumento EUV ad alta NA di ASML, la camera bianca di Imec rappresenta un pilastro dell'iniziativa NanoIC, dedicata allo sviluppo della tecnologia dei chip sotto i 2 nm. Esattamente quattro anni dopo che la Presidente dell'UE Von der Leyen ha annunciat…
Rappresentazione schematica di un microlaser con reticolo superficiale strutturato con precisione nanometrica. Il laser a semiconduttore compatto produce un raggio di luce diretto con un profilo di fascio esattamente adattato all'applicazione specifica. Attraverso lo spessore delle barre nella griglia di linee, le loro distanze e la profondità delle scanalature si può regolare la lunghezza d'onda dei raggi laser. Sotto la griglia di linee si vedono pochi specchi di Bragg sopra lo strato attivo (grigio chiaro), dove si genera la radiazione. Sotto ci sono molti strati di rivestimenti a specchio di Bragg. (Immagine al microscopio elettronico) Struttura schematica del nuovo microlaser con lo strato inferiore di coppie di specchi di Bragg (DBR), lo strato attivo in rosso, i pochi strati di coppie di specchi di Bragg sopra (DBR) e la griglia di linee (MHCG).
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Trasmissione dei dati, guida autonoma e computer basati sulla luce potrebbero beneficiare

Nuovo microlaser per applicazioni e ricerca

Un innovativo concetto di micro laser basato sui cosiddetti emettitori di superficie (VCSEL) è stato sviluppato dal dipartimento di "Optoelettronica e dispositivi quantistici" della TU Berlino sotto la guida del Prof. Dr. Stephan Reitzenstein. I nuovi micro laser sono dispositivi laser verticali, in…
Rappresentazione 3D della struttura del dispositivo A14 con i quattro nanosheets impilati, la connessione locale e il contatto metallico sul retro. / 3D representation of the A14 device structure showing the 4 stacked nanosheets with its local routing and back side metal contact. Una matrice di celle IGZO 4x4 2T0C, in cui i transistor di lettura/scrittura (RTX/WTX) si trovano ai livelli superiore/inferiore e dispongono delle connessioni corrispondenti. / A 4x4 matrice di celle IGZO 2T0C in cui i transistor di lettura/scrittura (RTX/WTX) sono sui livelli superiore/inferiore con le connessioni corrispondenti.
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L'introduzione dei nuovi kit di progettazione dei processi A14 e Embedded-DRAM (PDK) accelera la ricerca e l'innovazione nel campo della scalabilità logica e di memoria.

NanoIC completa il suo portafoglio PDK con il suo primo PDK di logica A14 e memoria eDRAM

Il 02 febbraio 2026, la NanoIC-Pilotlinie, un'iniziativa europea coordinata da imec per accelerare l'innovazione nel settore delle tecnologie dei chip con strutture inferiori a 2 nm, ha annunciato la pubblicazione di due nuovi Kit di Progettazione di Processo (PDK): un PDK A14-Pathfinding per la sca…
Foto del sistema di ossido Veeco da 300 mm per Hybrid-MBE BTO su epitassia di silicio. Immagine in sezione trasversale di una ripresa TEM della struttura eterostrutturale BaTiO3/SrTiO3/Si(001) con ingrandimenti di dettaglio tramite microscopia ad alta risoluzione e microscopia a forza atomica. / Immagine in sezione trasversale di una ripresa di microscopia elettronica a trasmissione della struttura eterostrutturale BaTiO3/SrTiO3/Si(001) con immagini ingrandite ad alta risoluzione e di microscopia a forza atomica in inserto.
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Soluzione unica per l'epitassia di titanato di bario su silicio per accelerare le applicazioni di datacom e di calcolo quantistico

Veeco e imec sviluppano un processo compatibile con 300 mm per consentire l'integrazione di titanato di bario nella fotonica di silicio

Veeco Instruments Inc. (Nasdaq: VECO) e imec hanno annunciato di aver sviluppato insieme un processo da 300 mm adatto alla produzione di massa, che consente l'integrazione di Bario-Titanato (BaTiO3 o BTO) su una piattaforma fotonica in silicio. Il BTO è un materiale promettente con proprietà elettro…
Grazie a tecnologie di sicurezza avanzate, i robot mobili e i dipendenti si muovono in modo sicuro ed efficiente fianco a fianco anche in ambienti di camere bianche ristretti. (Fonte: Fabmatics GmbH, Fotografo: Sven Claus (FotograFisch)) Il HERO Fab 200 mobile posiziona un contenitore di wafer con precisione millimetrica in una scaffalatura in un ambiente sterile – un esempio di movimentazione affidabile dei materiali nelle fabbriche di 200 mm consolidate. (Fonte: Fabmatics GmbH, Fotografo: Sven Claus (FotograFisch)) Il pannello di ricarica Wiferion è integrato direttamente nel pavimento della camera bianca – per la ricarica senza contatto senza formazione di particelle e con installazione minimamente invasiva. (Fonte: Fabmatics GmbH, Fotografo: Sven Claus (FotograFisch)) Caricamento in corso: Il robot mobile ricarica l'energia tramite un pannello di ricarica davanti alla stazione di gestione e continua a lavorare senza pause di ricarica separate. (Fonte: Fabmatics GmbH, Fotografo: Sven Claus (FotograFisch))
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  • Automazione

Il modo più pulito per caricare: Wiferion guida l'industria dei semiconduttori

La ricarica induttiva rende l'automazione delle camere bianche tramite Fabmatics senza manutenzione e sicura

La domanda globale di elettronica di potenza e chip per applicazioni nei settori Automotive, Comunicazione e Industria cresce inarrestabile. Tuttavia, molte delle sedi di produzione risalgono ad un'altra epoca: fabbriche di wafer da 200 mm, nate negli anni '90 e 2000, che ancora oggi operano con flu…
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