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Todas las publicaciones de la rúbrica Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Nuevo adaptador de medición para el contacto simultáneo de hasta ocho pares de electrodos interdigitales. © Fraunhofer IPMS / New measurement adapter for simultaneous contacting of up to eight interdigital electrode pairs. © Fraunhofer IPMS Vista explotada del adaptador de medición que muestra la posición del chip AX1580. Los zócalos rojos contactan con la puerta, mientras que los zócalos SMA contactan cada uno con un par fuente-drenaje. © Fraunhofer IPMS / Vista explotada del adaptador de medición que muestra la posición del chip AX1580. Los zócalos rojos se conectan a la puerta, mientras que los zócalos SMA se conectan cada uno a un par fuente-drenaje. © Fraunhofer IPMS Chip AX1580, 15x15 mm², con 8 pares de electrodos interdigitales de oro con una anchura de canal de 10 mm y longitudes de canal de 2,5; 5, 10 y 20 µm. El propio chip puede ser utilizado como electrodo de puerta; el óxido de puerta entre la puerta y los electrodos interdigitales es típicamente SiO₂ con un grosor de 230 nm. © Fraunhofer IPMS / Chip AX1580, 15x15 mm², con 8 pares de electrodos interdigitales de oro con una anchura de canal de 10 mm y longitudes de canal de 2,5, 5, 10 y 20 µm. El propio chip puede ser utilizado como electrodo de puerta; el óxido de puerta entre la puerta y los electrodos interdigitales es típicamente SiO₂ con un grosor de 230 nm. © Fraunhofer IPMS
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  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Chips revolucionarios para la investigación de materiales

Fraunhofer IPMS cierra brecha en la caracterización de semiconductores orgánicos

Los chips innovadores del Instituto Fraunhofer para Microsistemas Ópticos IPMS revolucionan la caracterización de materiales orgánicos y aceleran el desarrollo de nuevas aplicaciones electrónicas. Un adaptador de medición recientemente desarrollado permite por primera vez la conexión simultánea de h…
La sala limpia de Imec forma la base para los PDKs de NanoIC, que se basan en procesos de 2 nm. (Imagen: Imec) / La sala limpia de Imec proporciona la base para los PDKs de NanoIC, basados en procesos de 2 nm. (Foto: Imec)
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  • Taller / Curso

Actualización exhaustiva del Pathfinding N2 P-PDK de NanoIC que permite a investigadores y desarrolladores familiarizarse con arquitecturas completas de SoC y promover innovaciones.

NanoIC amplía su innovador N2-PDK con macros de memoria SRAM avanzadas

NanoIC-Pilotlinie, una de las iniciativas europeas coordinadas por imec para acelerar la innovación en tecnologías de chips más allá de 2 nm, anunció la publicación del N2 P-PDK v1.0, una actualización importante de su N2 Pathfinding Process Design Kit (P-PDK). Esta versión incluye varias funciones…
Figura 1 - (izquierda) Curvas de transferencia de dispositivos 2D-pFET con capas de WSe2 sintéticamente creadas y pasivadas con defectos, siendo el mejor dispositivo Imax = 690µA/µm; (derecha) Sección transversal por TEM del 2D-pFET finalizado con doble puerta (Lch=longitud del canal; TG=puerta superior; BG=puerta trasera; S=fuente; D=drenaje; IL=intercapas), en colaboración con TSMC. / Figura 1 – (Izquierda) Curvas de transferencia de dispositivos 2D-pFET usando películas de WSe2 de doble capa creadas sintéticamente y pasivadas con defectos, con el mejor dispositivo mostrando Imax = 690µA/µm; (derecha) Sección transversal por TEM del 2D-pFET con doble puerta finalizado (Lch=longitud del canal; TG=puerta superior; BG=puerta trasera; S=fuente; D=drenaje; IL=intercapas), en colaboración con TSMC. Figura 2 – (a) Grabado en seco en SiO2; (b) grabado en seco y húmedo que se detiene selectivamente en el canal de monolayer de WS2, también causando la eliminación lateral de la capa intermedia de AlOx a lo largo de toda la longitud del canal (en colaboración con Intel).
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  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

La colaboración con los principales fabricantes de semiconductores es crucial para optimizar los módulos clave para la integración de materiales 2D en componentes

Imec desarrolla la tecnología de bloques basada en materiales 2D para apoyar la hoja de ruta de la futura tecnología lógica

– En colaboración con los principales fabricantes de semiconductores, Imec abordó los principales desafíos en el desarrollo de la tecnología de componentes 2D, considerada como una opción a largo plazo para ampliar la hoja de ruta de la tecnología lógica.
– La colaboración con TSMC llevó a la creació…
Imec realiza trabajos pioneros en la fabricación de nanopores en estado sólido a escala de oblea (300 mm) con litografía EUV, como se muestra en la foto. © imec / Imec pioneros en la producción a escala de oblea completa (300 mm) de nanopores en estado sólido con litografía EUV, como se muestra en la foto. © imec Sección transversal y vista superior en TEM de la nanoporo de estado sólido fabricada, Sección transversal y vista superior en TEM de la nanoporo de estado sólido fabricada. / Cross-sectional and top-view TEM of the fabricated solid-state nanopore,
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El avance permite aplicaciones de biosensores escalables y de alta precisión en las ciencias de la vida y en la tecnología médica

Imec demuestra por primera vez mediante litografía EUV la fabricación de nanoporas semiconductoras en escala de oblea

1. Imec ha logrado la primera fabricación exitosa de nanopores semiconductores a escala de oblea mediante litografía EUV en obleas de 300 mm. Esta innovación convierte la tecnología de nanopores de un concepto en laboratorio en una plataforma escalable para biosensores, genómica y proteómica.
2. Los…
Desarrollo de láser en TRUMPF (Fuente de la imagen: TRUMPF) / Desarrollo de láser en TRUMPF (Foto: TRUMPF)
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Desarrollo de algoritmos cuánticos // Proyecto conjunto de TRUMPF, Instituto Fraunhofer para la Tecnología Láser ILT y la Universidad de Berlín // Se busca aumentar la eficiencia en la tecnología láser

Proyecto de investigación: TRUMPF quiere mejorar sus láseres con ordenadores cuánticos

La empresa de alta tecnología TRUMPF, el Instituto Fraunhofer para Tecnología Láser ILT y el Dahlem Center for Complex Quantum Systems en la Facultad de Física de la Universidad Libre de Berlín investigan los fundamentos de la física láser con la ayuda de algoritmos cuánticos. El objetivo a largo pl…
El MP220-4 de Steinmeyer Mechatronik es una alternativa compacta, económica y precisa a los sistemas hexapod: ideal para procesos de alineación activa en la fabricación de semiconductores y óptica. (Imagen: Steinmeyer Gruppe)
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Sistema de posicionamiento innovador para movimientos combinados en XY y de inclinación/titulación

Solución de alineación activa de alta precisión para aplicaciones ópticas y de semiconductores

Con el MP220-4, Steinmeyer Mechatronik, una empresa del grupo Steinmeyer, ofrece un sistema de posicionamiento XYZ Tip-Tilt de alta precisión para procesos ópticos y de alineación activa en la fabricación de óptica y semiconductores, ahora también para cargas mayores. La solución combina una precisi…
El sala limpia de Imec sienta las bases para los PDKs de NanoIC, basados en procesos de 2 nm. / El sala limpia de Imec proporciona la base para los PDKs de NanoIC, basados en procesos de 2 nm.
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Actualización exhaustiva del Pathfinding N2 P-PDK de NanoIC que permite a investigadores y desarrolladores familiarizarse con arquitecturas completas de SoC y promover innovaciones.

NanoIC amplía su innovador N2-PDK con macros de memoria SRAM avanzados

Esta semana, la línea de producción NanoIC-Pilotlinie, una iniciativa europea coordinada por imec para acelerar la innovación en tecnologías de chips más allá de 2 nm, anuncia en SEMICON Europe la publicación del N2 P-PDK v1.0, una actualización importante de su Kit de Diseño de Procesos de Búsqueda…
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