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- Scienza
Lavoro pionieristico per la microelettronica di domani: Dall'integrazione dei chiplet al raffreddamento – Sfide nell'imballaggio ad alte prestazioni
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die 2,5D-/3D-Hetero-Integration und das High-End Performance Packaging maßgeblich voran…








