Gli ambienti ridotti sono un fattore critico di successo nella produzione di wafer da 300 mm – in particolare nel delicato equilibrio tra piattaforme standardizzate e soluzioni speciali altamente specifiche. Contemporaneamente, le richieste di stabilità del processo, conformità dei materiali e prestazioni in ambienti controllati continuano a crescere.

Il nostro incontro del 29 settembre 2026 si concentrerà su questo tema:
"Ambientini tra standardizzazione e costruzioni su misura – soluzioni e sfide nella produzione di wafer da 300 mm"

In primo piano ci sono tra l’altro:

– Storia degli ambientini nella produzione di wafer da 300 mm
– Compiti e requisiti di un ambientino
– Esempi di diverse soluzioni di costruzione
– Requisiti dei materiali e normative e linee guida rilevanti
– Misurazioni di accettazione in ambienti controllati

Sfrutti l’occasione per scambiare idee, discutere soluzioni concrete e ricevere stimoli per le proprie applicazioni.

Data: 29 settembre 2026
Ora: 16:30 | Arrivo a partire dalle 16:00
Relatore: Christoph Hocke
Infineon Technologies Dresden AG & Co. KG
Luogo: in presenza o digitale

Cosa può aspettarsi al meeting

Il meeting sugli ambienti controllati è strutturato consapevolmente in modo pratico. Al centro ci sono applicazioni concrete e lo scambio di idee alla pari.

Prenota subito il tuo posto

– Iscriviti ora e assicurati rapidamente il tuo posto, poiché il numero di partecipanti in presenza è limitato.
– La partecipazione è possibile sia in presenza che digitalmente.

Per domande, contattaci pure a: marketing@colandis.com

Non puoi partecipare di persona quel giorno? Puoi inoltrare con piacere questo invito a un collega o fornitore che potrebbe essere interessato a questo tema.

Ti ricordiamo che per la partecipazione in presenza verrà richiesto un piccolo contributo di 15,- € (IVA inclusa). Sono garantiti bevande e un piccolo spuntino.

Non vediamo l’ora di averti con noi.

Il team di COLANDIS