Minienvironments jsou klíčovým faktorem úspěchu ve výrobě 300mm waferů – zejména v napětí mezi standardizovanými platformami a vysoce specifickými speciálními řešeními. Současně se požadavky na stabilitu procesu, shodu s materiály a čistírenský výkon neustále zvyšují.

Náš pravidelný setkání dne 29. září 2026 se zaměří na toto téma:
"Minienvironments mezi standardizací a speciálními řešeními – řešení a výzvy ve výrobě 300mm waferů"

Hlavními body jsou mimo jiné:

– Historie minienvironments ve výrobě 300 mm waferů
– Úkoly a požadavky na minienvironment
– Příklady různých konstrukčních řešení
– Požadavky na materiály a relevantní směrnice a normy
– Čistírenské technické měření akceptace

Využijte příležitosti k výměně názorů, diskusi o konkrétních řešeních a získání impulsů pro vaše vlastní aplikace.

Datum: 29. září 2026
Čas: 16:30 | Příjezd od 16:00
Přednášející: Christoph Hocke
Infineon Technologies Dresden AG & Co. KG
Místo: osobně nebo online

Co vás čeká na setkání

Setkání v rámci čistírenského prostředí je vědomě zaměřeno na praktické aspekty. Hlavním tématem jsou konkrétní aplikace a výměna názorů na rovné úrovni.

Zajistěte si místo nyní

– Přihlaste se nyní a rychle si zajistěte své místo, protože počet účastníků na místě je omezen.
– Účast je možná osobně nebo online.

V případě otázek nás neváhejte kontaktovat na: marketing@colandis.com

Nemůžete se tohoto dne zúčastnit osobně? Rádi předáme pozvání kolegovi nebo dodavateli, kterého by toto téma mohlo zajímat.

Upozorňujeme, že za účast na místě vybíráme malý poplatek ve výši 15 € (včetně DPH). O občerstvení a malý občerstvovací bufet je postaráno.

Těšíme se na vaši účast.

Váš tým COLANDIS