-
- Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)
Új fejlett összekötő PDK-k nyitják meg az utat a magas sűrűségű, energiahatékony chip-hez-chip integráció felé.
NanoIC megnyitotta a hozzáférést az első PDK-khoz a Finom-Pitch-RDL és D2W-hibrid kötési kapcsolatokhoz
2026. március 2-án a NanoIC-első prototípus sorozata, amelyet az imec koordinálásával európai kezdeményezés hajt végre a 2 nm feletti chip-technológiák innovációjának gyorsítására, két egyedi fejlett PDK-t (Process Design Kits) tett elérhetővé az összekötő technológiák számára: egy PDK-t a finom-pit…








