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Baden-Württemberg participa con 4,35 millones de euros en la financiación en el marco del EU Chips Act
Fraunhofer IAF amplía las capacidades tecnológicas para innovaciones en chiplets en el marco de la línea piloto APECS
El Fraunhofer IAF amplía sus capacidades tecnológicas en el campo de los semiconductores de unión III-V y contribuye de manera valiosa a la creación de la línea piloto APECS en el marco del EU Chips Act. El Ministerio de Economía, Trabajo y Turismo de Baden-Württemberg participa en la financiación c…








