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- Empresa
Sanner Gruppe nombra a Dirk Scholz como nuevo CFO
Sanner, un fabricante líder mundial de envases para atención médica y CDMO para productos médicos, ha nombrado a Dirk Scholz como nuevo Director Financiero (CFO). Comenzó en la empresa el 2 de mayo de 2026.
Dirk Scholz aporta amplios conocimientos especializados y más de 30 años de experiencia exitos…
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- Impresión 3D
Menores emisiones de CO2, sin productos químicos ácidos: Fraunhofer IPT desarrolla una nueva cadena de proceso para vidrio delgado funcionalizado
El Instituto Fraunhofer para Tecnología de Producción IPT en Aachen, junto con socios del proyecto, ha desarrollado una cadena de procesos para la fabricación de vidrios delgados 3D con superficies funcionalizadas. La cadena de procesos combina la estructuración láser con la conformación posterior y…
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- Feria
ASYS Group redefine AOI – la inspección autónoma como clave para un rendimiento estable en electrónica de potencia
Con la presentación de AISPECTURE AOI – “La primera inspección verdaderamente no supervisada del mundo” – la ASYS Group establece en PCIM Europe 2026 un nuevo estándar tecnológico en la fabricación de electrónica de potencia. La solución marca un cambio de paradigma: de sistemas de inspección superv…
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- TI, Hardware, Software
Plataforma de software modular para Pharma 4.0: Planificación virtual y calidad certificable
Fraunhofer IESE desarrolla VIMOPROP para la producción digital de medicamentos
El Instituto Fraunhofer para Ingeniería de Software Experimental IESE ha desarrollado con VIMOPROP una plataforma de software modular que ayuda a los fabricantes farmacéuticos en el diseño virtual, simulación y puesta en marcha de procesos de producción. La plataforma contribuye de manera concreta a…
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- Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)
El paso amplía la competencia mundial en el campo de los servicios ASIC y busca llevar a cabo los proyectos más exigentes de la industria en las áreas de IA, HPC, comunicaciones móviles y automoción.
IC-Link de imec se une a la Alianza TSMC 3DFabric® para impulsar innovaciones en tecnologías de empaquetado avanzadas y 3D-ICs
Imec, un centro de investigación e innovación líder mundial en tecnologías avanzadas de semiconductores, anunció que IC-Link by imec, el proveedor de diseño y fabricación de imec para ASICs y silicio fotónico, se unió a la Alianza TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric®. Como parte del ecosis…
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- Personas
Cambio de liderazgo en la tecnología de materiales en el FBH
Laser para aplicaciones en el espacio, transistores de potencia para electrónica energéticamente eficiente o componentes para sistemas cuánticos – todos estos desarrollos comienzan en la tecnología de materiales. Aquí se crean apilamientos de capas ultrafinas de semiconductores con propiedades defin…
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- Nueva construcción
Inicio ceremonial de la excavación que marca el comienzo de la primera fase de construcción
Vetter inicia la construcción de la nueva planta de producción en Saarlouis
â El proveedor de servicios farmacéuticos celebra el inicio de la construcción con socios del proyecto y representantes de la tierra y la región
â Edificio de producción con 50.000 m2 de superficie marca el comienzo de las obras
â La nueva ubicación forma parte de las iniciativas globales de crecimi…
