Nový rok, nová práce? Podívejte se na nabídky! více ...
HJM Systec & Solutions GmbH Pfennig Reinigungstechnik GmbH Vaisala
cleanroom online
Němčina Angličtina Francouzština Maďarština Polština Čeština Italština Španělština Nizozemština

Všechny publikace k rubrice Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Obrázek 1 – (a) Schematické znázornění 3D-CCD struktury založené na třech řetězcích slov: spodní brána (BG), střední brána (CG) a horní brána (TG), přičemž zdroj (S) je dole a výstup (D) nahoře; (b) TEM průřezové snímky, které ukazují tři vrstvy brány s rozestupem řetězce slov 80 nm. Obrázek 2 – (a) Schéma řízení přes tři brány pro sériový přenos náboje v 3D-CCD paměti s třemi řádky slov; (b) Schematické znázornění provozu 3D-CCD, které ilustruje přenos elektronů tvorbou a posunem potenciálových jam pod bránami. Obrázek 3 – (a) I-f charakteristiky 7 součástek s různými průměry paměťových otvorů (MH), měřené až do 4 MHz; (b) počet elektronů přenesených za cyklus, určený ze sklonu příslušných I-f křivek.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Proveditelnost integrace CCD čipu (Charge Coupled Device) do architektury podobné 3D NAND otevírá cestu k nákladově efektivní paměťovému řešení s vysokou hustotou bitů, které překoná hranici paměti při specifických pracovních zátěžích AI

Imec představuje první trojrozměrnou implementaci nabíjecího prvku pro AI úložné aplikace

– Imec představuje první 3D realizaci nabíjecího obrazového senzoru (CCD) s kanálem z indium-gallium-zink-oxid (IGZO), který nabízí potenciál pro aplikace v AI úložištích.
– Díky nákladově efektivní výrobě, vysoké hustotě bitů a vlastnosti blokové adresace je 3D-CCD čip slibný jako vyrovnávací paměť…
  • ‌
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Tento krok rozšiřuje celosvětovou odbornost v oblasti služeb ASIC a usiluje o realizaci nejnáročnějších projektů v odvětvích AI, HPC, mobilní komunikace a automobilového průmyslu.

IC-Link od imec se připojuje k Alliance TSMC 3DFabric® s cílem posunout inovace v oblasti pokročilých technologií balení a 3D-ICs

Imec, celosvětově přední výzkumné a inovační centrum pro pokročilé polovodičové technologie, oznámilo, že IC-Link by imec, poskytovatel návrhových a výrobních služeb od imec pro ASICy a silikonovou fotoniku, se připojil k Alliance TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric®. Jako součást ekosysté…
(Autorská práva: Polytec GmbH)
  • ‌
  • Produkty, zařízení, systémy, zařízení pro aplikace

Optická charakterizace MEMS dynamiky na úrovni waferu s automatickým zpracováním map waferu, řízením receptur a integrací do čistírenských pracovních toků řízených fabem.

Plně automatizovaná analýza vibrací MEMS v čistém prostoru: Polytec Micro System Analyzer nyní s certifikací ISO-3 a skriptovou automatizací

Systémy analýzy mikro systémů (MSA-600, MSA-650 IRIS, MSA-100-3D) společnost Polytec již léta zaměřují na bezkontaktní charakterizaci dynamiky a topografie MEMS – od jednotlivých čipů po wafer na zkušebních stanicích. Aktuální rozšíření kombinuje tuto optickou měřicí techniku s certifikovanou čistou…
FeFET wafer © Fraunhofer IPMS Ilustrace ferroelektrických prvků na bázi HfO₂, které umožňují škálovatelné, CMOS-kompatibilní nespalující paměti. Architektura podporuje integraci jak do front-endových (FeFET), tak do back-endových paměťových struktur a zároveň otevírá možnosti pro pokročilé ferroelektrické funkce, jako jsou multiferroické, pyroelektrické a laditelné HF prvky. © Fraunhofer IPMS
  • ‌
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Úspěšná výměna válečků pro ferroelektrické ukládací materiály mezi Fraunhofer IPMS a CEA-Leti v rámci pilotní linky FAMES

Fraunhofer IPMS a CEA-Leti úspěšně dokončily první výměnu ferroelektrických vzorků waferů v rámci pilotní linky FAMES. Tím byl dosažen důležitý milník ve společné evropské platformě pro pokročilé vestavěné nevolatilní paměťové technologie. S tímto úspěchem prokázala pilotní linka, která byla spuštěn…
  • ‌
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Významný krok na cestě do éry Ångströmu

Imec obdrží nejmodernější High-NA-EUV systém na světě

– Imec oznamuje, že systém ASML EXE:5200, nejpokročilejší EUV litografický systém s vysokou numerickou aperturou (High NA) na světě, dorazil do svého čistého prostoru o velikosti 300 mm v Leuvenu.
– Použití systému High-NA-EUV v přímé kombinaci s nejmodernějšími měřicími a strukturujícími zařízením…
Pohled do NEWSLETTERU

Lépe informováni: S ROČENKOU, NEWSLETTEREM, NEWSFLASH, NEWSEXTRA a ADRESÁŘEM ODBORNÍKŮ

Buďte aktuální a přihlaste se k odběru našeho měsíčního e-mailového NEWSLETTERU a NEWSFLASH a NEWSEXTRA. Získejte další informace o dění ve světě čistých prostorů s naší tištěnou ROČENKOU. A zjistěte, kdo jsou odborníci na čisté prostory, v našem adresáři.

Piepenbrock Becker PMS MT-Messtechnik