Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
Vaisala MT-Messtechnik Hydroflex Piepenbrock



  • Firma

Merck ogłosił swoją umowę o współpracy z Agilent Technologies. Przedmiotem ich współpracy jest rozwijanie technologii analizy procesów (PAT).

Merck współpracuje z Agilent Technologies nad pilnie potrzebnymi technologiami analizy procesów dla przetwarzania downstream

– Kluczowe ustawienie dla zatwierdzania w czasie rzeczywistym i Bioprocessing 4.0
– Merck w przyszłości z zintegrowaną ofertą monitorowania i sterowania procesami downstream
– Online połączone PAT jako kluczowy czynnik realizacji ciągłej produkcji i Bioprocessing 4.0

Merck, wiodąca firma naukowa i tech…

Dla zintegrowanego, w pełni automatycznego procesu czyszczenia, dysza quattroClean jest na przykład zamontowana na głowicy bondowej maszyn do łączenia serii 86 dla dużych pakietów baterii i jest zintegrowana z systemem sterowania maszyną. (Źródło zdjęcia: F&S Bondtec Semiconductor) / To enable an integrated, fully automatic cleaning process, the quattroClean nozzle is fitted, for example, to the bonding head of the Series 86 bonding machines for large-scale battery packs and incorporated into the machine control system. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor) Der quattroClean-Strahl entfernt partikuläre Verunreinigungen und filmische Kontaminationen prozesssicher und reproduzierbar. Die Schneestrahlkonsistenz wird an der Düse durch ein Sensorsystem überwacht, was gleichbleibend gute Ergebnisse sicherstellt. (Bildquelle: F&S Bondtec Semiconductor) / The quattroClean jet removes particulate and filmic contamination in a reliable and reproducible manner. The consistency of the snow jet is monitored at each nozzle by a sensor system, thus ensuring uniformly good results. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor) „Bei der quattroClean-Technologie kommt es durch den Reinigungsprozess zu keiner mechanischen Veränderung der Bondoberfläche, die wir bei Versuchen mit der Laserreinigung beobachtet haben“, so Johann Enthammer, technischer Leiter bei F&S Bondtec Semiconductor. (Bildquelle: F&S Bondtec Semiconductor) / „Z technologią quattroClean proces czyszczenia nie powoduje żadnych mechanicznych zmian na powierzchni połączenia, co zaobserwowaliśmy podczas prób z czyszczeniem laserowym,” mówi Johann Enthammer, kierownik techniczny w F&S Bondtec Semiconductor. (Podziękowania za zdjęcie: F&S Bondtec Semiconductor)
  • Czyszczenie | Metody, urządzenia, środki, media (tkaniny, wymiany,...)

F&S Bondtec Semiconductor i acp systems nawiązują współpracę

quattroClean-Myjka do czyszczenia śniegu zapewnia jakość połączenia podczas łączenia drutów

Ultradźwiękowe łączenie drutów od dawna jest ugruntowaną metodą kontaktowania w mikroelektronice i przemyśle półprzewodnikowym. Technologia ta jest również pierwszym wyborem w elektrycznym łączeniu ogniw baterii. Aby zapewnić jeden z najważniejszych warunków – czystą powierzchnię bondu – gwarantując…

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

ClearClean HJM Pfennig Reinigungstechnik GmbH C-Tec