Czystość techniczna 2020

Często są to niemal niewidoczne cząstki, które powodują awarie systemów w łańcuchu produkcyjnym przemysłu motoryzacyjnego, maszynowego i medycznego. Jak zidentyfikować te cząstki, poprawnie wyczyścić elementy i utrzymać procesy produkcyjne w czystości technicznej — nad tym koncentrują się eksperci ds. zarządzania jakością i czystości technicznej. W miarę rosnących wymagań w przemyśle, przy jednoczesnym kontrolowaniu kosztów, co roku spotykają się eksperci z przemysłu i nauki, aby wymienić się informacjami o aktualnych wyzwaniach i innowacjach. Duże spotkanie branżowe Techniczna Czystość odbędzie się 12 i 13 maja 2020 roku w Bad Gögging koło Ingolstadt, w tym zwiedzanie zakładu Continental. Moderatorem ponownie będzie Andreas Grossmann, ekspert ds. czystości technicznej.

Hans Illig z Caterpillar mówi o pułapkach podczas wdrażania TecSa. Michael Klepzig z Continental wyjaśnia zintegrowanie systematycznego „TC Monitoring” w procesach produkcyjnych. Jak właściwie zacząć wdrażać TecSa w mojej firmie? Na to pytanie odpowiada Fabian Notter z firmy STIHL. Aktualną strategię czystości w Bosch w Bamberg przedstawia Rainer Oppelt, koordynator TecSa w zakładzie. Frank Krökel z firmy INTERCEPT Technology prezentuje nowoczesne funkcjonalne opakowania dla czystych produktów i omawia zoptymalizowany globalny transport towarów z elementami TecSa.

Dr Andrea Hohmann i Christoph Tammer z Fraunhofer IGCV oceniają nakład pracy związany z technologiami czyszczenia w produkcji przemysłowej. Dr Markus Rochowicz z Fraunhofer IPA informuje o nowej grupie roboczej: Precyzyjna REM-EDX i definicji związanych z nią klas materiałów do analizy cząstek, uzupełnienie do VDA 19.1. Następnie uczestnicy mogą pojechać na zwiedzanie zakładu Conti lub wybrać jeden z warsztatów na temat podstaw technicznej czystości, elektromobilności, technik pomiarowych, procesu powstawania produktu, czyszczenia lub czystości montażu. Wieczorne spotkanie ma na celu pielęgnowanie i rozwijanie sieci kontaktów.

Drugi dzień kongresu rozpoczyna Thomas Rosemann, kierownik laboratorium materiałowego w zakładzie w Würzburgu, tematem: Analiza cząstek inline w pompie oleju przekładniowej w celu określenia czystości technicznej w produkcji seryjnej. Yasemin Müller z CleanControlling mówi o wyzwaniach związanych z mikroskopową kontrolą końcową. Nowe technologie analizy czystości technicznej prezentuje Johannes Kaindl z firmy Zeiss. Manfred Hermanns z Ecoclean mówi o suchym czyszczeniu silników elektrycznych i ich części. O czyszczeniu wrażliwych powierzchni za pomocą metod wycierania informuje Stefan Haupt, kierownik produkcji w firmie CLEAR & CLEAN. Christian Siegert z LPW Reinigungssystem opowiada o precyzyjnym czyszczeniu za pomocą zwalidowanych procesów.

Birgit Fruggel, starszy ekspert ds. technologii w Schaeffler, mówi o logistyce i pakowaniu, w szczególności o transporcie wewnątrz zakładu, czystości opakowań wielokrotnego użytku oraz właściwym postępowaniu w przypadku uszkodzeń opakowań. O czyszczeniu i pakowaniu pojedynczych elementów i zespołów do użytku w warunkach czystych pomieszczeń mówią Joachim Ludwig, dyrektor firmy Colandis, oraz Bernd Albinus, kierownik zakładu w Schenker. Mathias Kögel, dyrektor firmy Kögel, skupia się na zamkniętym łańcuchu procesów w całym cyklu logistycznym, zapewniającym pełną czystość. O godzinie 16:30 kończy się 11. specjalistyczny kongres Techniczna Czystość w Bad Gögging.

Zapoznaj się z najnowszymi informacjami i skutecznie rozbuduj swoją sieć kontaktów. Warto: dwa kompaktowe dni, najnowsze informacje od źródła, wysokiej jakości kontakty biznesowe. Spotkasz najlepszych ekspertów z Audi, Arnold Umformtechnik, Avia Bantleon, Bosch, BMW, Brose, Caterpillar, CEC, Continental, CleanControlling, Clear&Clean, Colandis, Fraunhofer IGCV, Fraunhofer IPA, Fraunhofer IPM, Ecoclean, Intercept, Kögel, LPW Reinigungstechnik, LTB Lasertechnik Mann+Hummel, Petrofer Chemie, Porsche, Schaeffler, Schenker, STIHL, Volkswagen, Zeiss, ZF Friedrichshafen i wielu innych.

11. Kongres branżowy
Techniczna Czystość
12 i 13 maja 2020 w Bad Gögging koło Ingolstadt
W tym zwiedzanie zakładu Conti TEMIC microelectronic
W tym wystawa, warsztaty i szybkie networkingi