Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
PMS MT-Messtechnik Buchta Pfennig Reinigungstechnik GmbH



  • Technika laserowa

Większy kontrast, mniejsze ryzyko: „Black Marking” dla technologii medycznej

Zgodnie z wymogami UDI według FDA i MDR, bezpośrednie oznakowanie jest obowiązkowo regulowane dla wielu wyrobów medycznych, w tym narzędzi chirurgicznych i implantów. W praktyce te wymagania dotyczą wysoko refleksyjnych metali, ekstremalnie ograniczonych powierzchni oznakowania oraz trudnych warunkó…

Instrument ze stali nierdzewnej z oznaczeniem „Black Marking”. Do oznaczania użyto ultrakrótkiego impulsowego lasera FOBA F.0100-ir. (Copyright: FOBA Laser Marking + Engraving)
Lśniące metale, ekstremalnie małe obszary znakowania oraz rygorystyczne wymogi UDI stanowią wyzwania dla bezpośredniego znakowania wyrobów medycznych. Artykuł fachowy pokazuje, jak ultrakrótkie impulsy laserowe rozwiązują to za pomocą efektu znakowania „B

Kalendarz

Wszystkie wydarzenia
Piepenbrock Vaisala Hydroflex Systec & Solutions GmbH
Arbeitsschutzrichtlinien 2026: Warum Edelstahl das Rückgrat der modernen Industrie ist. (Copyright: ULMA Lifting Solutions)
  • Produkty, urządzenia, systemy, instalacje do zastosowań

Przemysł stoi w obliczu bezprecedensowej fali regulacji: sama wydajność już nie wystarczy. Firmy muszą zapewnić bezpieczeństwo pracowników, nienaganną integralność produktów oraz zrównoważony rozwój wszystkich urządzeń i procesów.

Wytyczne dotyczące bezpieczeństwa pracy 2026: Dlaczego stal nierdzewna jest kręgosłupem nowoczesnego przemysłu

Od wejścia w życie najnowszych aktualizacji ISO 45001 po zaostrzenie protokołów bezpieczeństwa przemysłowego (np. RD 302/2026) firmy w sektorach takich jak przemysł spożywczy i farmaceutyczny stoją przed fundamentalną zmianą paradygmatu, dla której wybór urządzeń transportu wewnętrznego jest kluczow…

Rysunek 1 – (a) Schematyczne przedstawienie struktury 3D-CCD opartej na trzech liniach słowo: dolny bramkowy (BG), środkowy bramkowy (CG) i górny bramkowy (TG), przy czym źródło (S) znajduje się na dole, a dren (D) na górze; (b) przekrój TEM ukazujący trzy warstwy bramkowe z odstępem między liniami słowo wynoszącym 80 nm. Rysunek 2 – (a) Schemat przedstawiający schemat sterowania za pomocą trzech bramek dla przesyłu ładunku szeregowo w pamięci 3D-CCD z trzema liniami słów; (b) Schematyczne przedstawienie pracy 3D-CCD, ilustrujące transfer elektronów poprzez tworzenie i przesuwanie się zagłębień potencjału pod bramkami. Abbildung 3 – (a) Krzywe I-f dla 7 elementów składowych o różnych średnicach otworu pamięci (MH), mierzonych do 4 MHz; (b) liczba elektronów przenoszonych na cykl, wyznaczona na podstawie nachylenia odpowiednich krzywych I-f.
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Wykonalność integracji układu CCD (Charge Coupled Device) w architekturę podobną do 3D-NAND toruje drogę do taniego rozwiązania pamięciowego o wysokiej gęstości bitów, aby pokonać granicę pamięci przy obciążeniach specyficznych dla AI

Imec przedstawia pierwszą trójwymiarową implementację elementu ładunkowo-sprzężonego do zastosowań pamięci AI

– Imec przedstawia pierwszą 3D implementację pamięci typu CCD z kanałem IGZO – obiecującą technologię dla zastosowań w pamięciach AI.
– Ze względu na niskie koszty produkcji, wysoką gęstość bitów oraz możliwość blokowego adresowania, moduł 3D-CCD jest obiecujący jako bufor typu Compute Express Link…

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

ClearClean Becker C-Tec HJM