-
- Know How, Instituut
Baden-Württemberg beteiligt sich mit 4,35 Mio. Euro an Förderung im Rahmen des EU Chips Act
Fraunhofer IAF breidt technologische mogelijkheden uit voor chiplet-innovaties binnen de APECS-pilootlijn
Het Fraunhofer IAF breidt zijn technologische capaciteiten uit op het gebied van III-V-verbindingshalgeleiders en levert daarmee een waardevolle bijdrage aan de opbouw van de APECS-proeflijn in het kader van de EU Chips Act. Het Ministerie van Economie, Werk en Toerisme Baden-Württemberg participeer…








