Nieuw jaar, nieuwe baan? Bekijk de aanbiedingen! meer ...
PMS Piepenbrock Buchta Pfennig Reinigungstechnik GmbH



  • Bedrijf

Merck heeft zijn overeenkomst voor samenwerking met Agilent Technologies aangekondigd. Het doel van hun samenwerking is de verdere ontwikkeling van procesanalyse technologieën (PAT).

Merck werkt samen met Agilent Technologies aan dringend benodigde procesanalyse-technologieën voor downstream processing

– Weichenstellung für Echtzeitfreigabe und Bioprocessing 4.0
– Merck künftig mit integriertem Angebot für Downstream-Prozessüberwachung und -steuerung
– Online gekoppelte PAT als Schlüsselfaktor für Realisierung von kontinuierlicher Herstellung und Bioprocessing 4.0

Merck, ein führendes Wissenschafts…

Voor een geïntegreerd, volledig automatisch reinigingsproces is de quattroClean-nozzle bijvoorbeeld gemonteerd op de bondingkop van de Series 86 bondingmachines voor grootschalige batterijpakketten en geïntegreerd in de besturing van de machine. (Foto: F&S Bondtec Semiconductor) / To enable an integrated, fully automatic cleaning process, the quattroClean nozzle is fitted, for example, to the bonding head of the Series 86 bonding machines for large-scale battery packs and incorporated into the machine control system. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor) De quattroClean-straal verwijdert partikelverontreinigingen en filmische contaminaties op een betrouwbare en reproduceerbare wijze. De consistentie van de sneeuwstraal wordt bij elke nozzle bewaakt door een sensorsysteem, waardoor steeds goede resultaten worden gegarandeerd. (Foto: F&S Bondtec Semiconductor) „Bei der quattroClean-Technologie kommt es durch den Reinigungsprozess zu keiner mechanischen Veränderung der Bondoberfläche, die wir bei Versuchen mit der Laserreinigung beobachtet haben“, so Johann Enthammer, technischer Leiter bei F&S Bondtec Semiconductor. (Bildquelle: F&S Bondtec Semiconductor) / „Met de quattroClean-technologie veroorzaakt het reinigingsproces geen mechanische veranderingen aan het bondingoppervlak, iets dat we hebben waargenomen bij proeven met laserreiniging,“ zegt Johann Enthammer, technisch manager bij F&S Bondtec Semiconductor. (Foto-acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor)
  • Reinigung | Verfahren, Geräte, Mittel, Medien (Tücher, Swaps,...)

F&S Bondtec Semiconductor en acp systems sluiten samenwerking

quattroClean-sneeuwstraalreiniging verzekert verbindingskwaliteit bij draadbonden

Ultrasoon-draadvonken is al vele jaren een gevestigde contacteringstechniek in de micro-elektronica en halfgeleiderindustrie. De verbindings technologie geldt ook als eerste keuze voor het elektrisch schakelen van batterijcellen. Om een van de belangrijkste voorwaarden – een schone Bondoppervlakte…

Beter geïnformeerd: Met het JAARBOEK, de NIEUWSBRIEF, NEWSFLASH, NEWSEXTRA en de EXPERTENGIDS

Blijf op de hoogte en abonneer u op onze maandelijkse e-mail NIEUWSBRIEF en NEWSFLASH en NEWSEXTRA. Krijg meer informatie over de reinruimtewereld met ons gedrukte JAARBOEK. En ontdek wie de experts op het gebied van reinruimtes zijn in onze gids.

ClearClean MT-Messtechnik Becker C-Tec