KI-chipontwerp en III-V-pilootlijnen voor de elektronica-productie

© Fraunhofer IAF

Van 6 tot 8 oktober 2026 vindt op de beurslocatie in Stuttgart voor het eerst de EFX – Expo for Electronics Manufacturing plaats. Het Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF presenteert zich op de gezamenlijke stand van Chip Connect BW. Centraal staan de recent gestarte onderzoeksactiviteiten van het instituut op het gebied van AI-tools voor chipontwerp en chipontwerp voor AI-toepassingen, evenals zijn gevestigde expertise in de III-V-halfgeleiderfabricage voor pilotlijnen.

Met de EFX positioneert Messe Stuttgart zich als een nieuw platform voor de innovatieve, digitale en veerkrachtige elektronica-productie. Het Fraunhofer IAF gebruikt de première om twee centrale toekomstvelden van de micro-elektronica zichtbaar te maken: de koppeling van Kunstmatige Intelligentie en chipontwerp, en de toegang tot krachtige en soevereine III-V-pilotlijnen voor heterogene integratie en chipproductie.

Het Fraunhofer IAF is actief betrokken als partner in het nieuwe Baden-Württembergse halfgeleider netwerk Chip Connect BW, dat wordt beheerd door microTEC Südwest. Samen met andere netwerkpartners presenteert het instituut op de EFX de lokale competenties langs de hele halfgeleiderwaardeketen en in technologische overdracht.

KI voor Chips, Chips voor KI – nieuwe activiteiten in Heilbronn

Bij de stand presenteert het Fraunhofer IAF een interactief expositieobject over AI-tools voor chipontwerp en chipontwerp voor AI-toepassingen. Achter deze presentatie staan twee nieuw gestarte initiatieven van het instituut op het Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn:

In het landelijk project »FRAUKE – Fraunhofer KI-ontwerp« onderzoeken het Fraunhofer IAF, samen met de Universiteit Stuttgart en IMS CHIPS CMOS-circuitsontwerp voor en door Kunstmatige Intelligentie. Het doel is zowel KI-versnelde ontwerpprocessen als CMOS-gebaseerde hardwarecomponenten voor KI-toepassingen, bijvoorbeeld op het gebied van Edge-Computing en beeldverwerking. Het project wordt gefinancierd door het Ministerie van Economie, Ambacht en Toerisme Baden-Württemberg.

Parallel bouwen de instituten Fraunhofer IAF en IIS samen met het onderzoeks- en innovatiecentrum FIZ Chip AI een langdurige infrastructuur voor KI-chipontwerp op. Gesubsidieerd door de Dieter Schwarz Stichting ontstaat binnen de Fraunhofer Heilbronn onderzoeks- en innovatiecentra HNFIZ een platform voor »KI-hardware Made in Germany« – van KI-ondersteunde CMOS-ontwerpprocessen tot neuromorfe processors en Spiking Neural Networks voor energie-efficiënte Edge-KI.

Beide initiatieven versterken gezamenlijk het chip- en KI-ecosysteem in Baden-Württemberg en creëren een versnelde toegang tot KI-gebaseerde ontwerpmethoden – vooral voor het midden- en kleinbedrijf, start-ups en belangrijke sectoren zoals automotive, machinebouw en luchtvaart.

III-V-halfgeleiderfabricage en soevereine pilotlijnen

Naast het thema KI-chipontwerp presenteert het Fraunhofer IAF een andere kerntechnologie voor de elektronica-productie van morgen op de EFX: de mogelijkheid om gespecialiseerde III-V-chiptechnologieën toegankelijk te maken in pilotlijnen voor de industrie. III-V-verbindingshalogenen zoals Galliumnitride (GaN) en Indiumgalliumarsenide (InGaAs) zijn kerntechnologieën voor 5G/6G-netwerken, autonoom rijden, satellietcommunicatie en moderne verdedigingssystemen – gebieden waarin Europa niet afhankelijk mag zijn van niet-Europese toeleveringsketens. De door het Fraunhofer IAF gepresenteerde exposities illustreren de volledige competentieketen van het instituut en zijn gespecialiseerde cleanroom – van epitaxie en procesontwikkeling via ontwerp en karakterisering tot modules en geavanceerde prototyping op basis van III-V-verbindingshalogenen.

Deze competenties brengt het Fraunhofer IAF ook in als samenwerkend instituut van de Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Binnen deze alliantie van 13 Fraunhofer-instituten en de Leibniz-instituten FBH en IHP levert het Fraunhofer IAF de III-V-competenties voor hoogfrequentie-, vermogens- en opto-elektronica. Hiermee levert het instituut, samen met zijn sterke netwerkpartners, een directe bijdrage aan veerkrachtige, Europese productiecapaciteiten in de elektronica-productie en legt het de basis om kritieke hightech-innovaties van het laboratorium tot industriële productie zelf te beheersen.

Bij de stand in gesprek

»Met onze presentatie op de EFX laten we zien hoe nauw KI en micro-elektronica vandaag al samenwerken – van intelligent chipontwerp tot krachtige hardware voor KI-toepassingen«, zegt Prof. Rüdiger Quay, directeur van het Fraunhofer IAF. »Tegelijkertijd staat ons instituut met zijn III-V-pilotlijnen en zijn rol in de Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland voor de industriële overdracht van deze technologieën in Duitsland en Europa.«