Nieuw jaar, nieuwe baan? Bekijk de aanbiedingen! meer ...
Piepenbrock ClearClean Pfennig Reinigungstechnik GmbH C-Tec



  • Norm- , Bedien- onderdelen, ventielen, verbinders, ...

Nog preciezer, soepeler en dynamischer: de nieuwe precisie-dubbelbuissystemen van Ganter zijn in diverse varianten verkrijgbaar, openen nieuwe toepassingsgebieden of maken een naadloze upgrade van bestaande lineaire eenheden mogelijk.

Naadloze upgrade voor meer precisie en dynamiek

Achter de nieuwe precisie-dubbelbuis-lineaire eenheden schuilt een systeem dat talrijke varianten omvat met betrekking tot geleidingen, bewegingen, spindeltypes, glij- en rollagergroottes en materialen. De carriage wordt bewogen door een trapezium-, fijne of kogelpindel, links- of rechtsdraaiend, en…

GEMÜ B20 + GEMÜ R480 Victoria
  • Norm- , Bedien- onderdelen, ventielen, verbinders, ...

De GEMÜ afsluiters van de serie GEMÜ R480 Victoria en de kogelkraan GEMÜ B20 hebben de DVGW-gasgoedkeuring ontvangen.

Betrouwbare schwenkarmaturen voor gas toepassingen

GEMÜ R480 Victoria und GEMÜ B20 eignen sich für den Einsatz mit verschiedenen Gasen, wie z. B. Erdgas und Biogas (Hauptanteil Methan), Propan und butanhaltige Flüssiggase. Sie sind für die Bereiche Gaserzeugung, Gasaufbereitung und -einspeisung zugelassen. Dies schließt die Verwendung für die Brenng…

  • Beurs

Informeer uzelf over EU Bijlage 1-oplossingen, inclusief continue microbiële monitoring, en ontvang gratis advies van een expert op het gebied van contaminatiecontrole bij stand A54 in hal 3.1.

Uitgebreide oplossingen voor contaminatiebewaking en expertise op de Achema-stand van Particle Measuring Systems

Ontdek op de stand van Particle Measuring Systems (PMS) op de Achema innovatieve oplossingen voor aseptische farmaceutische productie, inclusief continue microbiologische monitoring. Ervaren experts op het gebied van contaminatiecontrole van PMS staan klaar om op maat gemaakte oplossingen te besprek…

Afbeelding 1 - SEM-doorlichting van een die-to-wafer hybride gebonden testobject met een bondingpadafstand van 2 µm. Figuur 2 - A) Visie voor een op waferniveau verbonden multi-XPU-rechtersysteem op waferebene; en B) gedemonstreerd testsysteem bestaande uit PIC-chips met ingebedde SiN-geleiders (WG) en evanescente koppelaars, verbonden met een onderliggende PIC-wafel met complementaire SiN-evanescente koppelaars.
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Verbesserter Die-to-Wafer-Montageablauf opent de deuren voor Logica/Geheugen-op-Logica-stacking en voor optisch verbonden systemen-op-wafer

Imec demonstreert Die-to-Wafer-hybride bonding met een Cu-interconnect-padafstand van 2µm

Deze week presenteert imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor nano-elektronica en digitale technologieën, op de IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 een Cu-naar-Cu- en SiCN-naar-SiCN-Die-to-Wafer-Bonding-proces, dat leidt tot een Cu-Bondpad…

Beter geïnformeerd: Met het JAARBOEK, de NIEUWSBRIEF, NEWSFLASH, NEWSEXTRA en de EXPERTENGIDS

Blijf op de hoogte en abonneer u op onze maandelijkse e-mail NIEUWSBRIEF en NEWSFLASH en NEWSEXTRA. Krijg meer informatie over de reinruimtewereld met ons gedrukte JAARBOEK. En ontdek wie de experts op het gebied van reinruimtes zijn in onze gids.

MT-Messtechnik Hydroflex PMS HJM