•  Con la revisione della direttiva Eurovent 4/11, il numero di classi energetiche si riduce da sette a cinque.
•   La Classe A corrisponde alla massima efficienza energetica, la Classe E alla minore. Le classi di efficienza energetica F e G vengono eliminate.
• Le nuove etichette energetiche presentano…

Il settore aziendale Semiconductor Manufacturing Technology (Tecnologia di Produzione di Semiconduttori) di Zeiss ha registrato a febbraio un grande ordine per apparecchiature per semiconduttori. Un cliente dagli Stati Uniti ha ordinato al settore Semiconductor Metrology Systems (SMS), con sede prin…

Il 21 e 22 ottobre 2014 si terrà a Francoforte sul Meno, per la terza volta, la Cleanzone, fiera e congresso internazionale per la tecnologia delle camere bianche. «La Cleanzone si è affermata nel settore in pochissimo tempo. Insieme agli espositori e ai partner impegnati, abbiamo creato una piattaf…

Il costruttore internazionale di impianti M+W Group con sede a Stoccarda ha presentato un innovativo concetto per la costruzione di data center. Si basa sulle proprie esperienze con numerosi data center in tutto il mondo. Il concetto chiamato “Delta Data Center” è composto da tre elementi essenziali…

Formatura dei bordi e pulizia dei componenti – due temi a cui oggi praticamente nessuna azienda nella produzione può sfuggire. Di conseguenza, l'interesse per soluzioni efficienti per questi compiti è molto elevato. Lo ha dimostrato anche la 2ª Conferenza specialistica "Rifilatura e Pulizia", che ha…

Il comprovato commutatore di modalità operative PITmode di Pilz è ora disponibile in un nuovo design e opzionalmente con pittogrammi per macchine utensili. Grazie all'uso di simboli standard, è ideale per l'uso internazionale. PITmode offre due funzioni in un dispositivo compatto: la selezione sicur…

•  Tecnologie ottimizzate per l'energia per gli edifici del futuro
•  400 espositori da 25 paesi

In considerazione del settore edilizio in rapido sviluppo in India, la richiesta di sostenibilità nell'ambiente costruito assume un'importanza maggiore. La necessità di innovazione riguardo al design di sist…

Alla fiera interpack 2014, Multivac presenta una linea di imballaggio a fondo stampo end-to-end pronta all'uso, che soddisfa i più elevati requisiti di flessibilità, ergonomia e precisione. I clienti Multivac beneficiano dei vantaggi di poter acquistare tutte le componenti da un'unica fonte: piena i…

Nell'ambito di un progetto di ricerca AiF (AiF-Nr. N 17407), gli scienziati dell'Istituto Hohenstein a Bönnigheim hanno sviluppato per la prima volta un equipaggiamento tessile con funzione antivirale e antibatterica contemporaneamente. Questa tecnologia può essere utilizzata per prodotti che, tra l…

• Rivista specializzata "Plásticos em Revista" assegna per la prima volta il riconoscimento ad Arburg Ltda.
• L'azienda riceve il Premio Plásticos em Revista Award PPR nella categoria "Macchine importate"
• Il riconoscimento si basa esclusivamente su sondaggi tra i clienti

La gioia per il riconosciment…