Dal dispositivo al cloud: tecnologia di vuoto intelligente alla SPS IPC Drives
Per la prima volta, la J. Schmalz GmbH si presenta alla fiera SPS IPC Drives (Norimberga, dal 28 al 30 novembre). L'azienda mostra come la tecnologia di vuoto intelligente fornisca dati di processo rilevanti, renda trasparenti i processi di automazione e così contribuisca ad aumentare la produttivit…








