Dal dispositivo al cloud: tecnologia di vuoto intelligente alla SPS IPC Drives

Generatore di vuoto intelligente ECBPi: Connessione tramite IO-Link consente il monitoraggio del processo dalla macchina al cloud (Immagine: J. Schmalz GmbH)

Per la prima volta, la J. Schmalz GmbH si presenta alla fiera SPS IPC Drives (Norimberga, dal 28 al 30 novembre). L'azienda mostra come la tecnologia di vuoto intelligente fornisca dati di processo rilevanti, renda trasparenti i processi di automazione e così contribuisca ad aumentare la produttività.

Senza dispositivi intelligenti, connessi in produzione, l'Industria 4.0 non è realizzabile. Schmalz presenta nella Hall 10.0, allo stand 450, Smart Field Devices in grado di comunicare con tutti i sistemi di gestione della produzione, piattaforme cloud o altre soluzioni di controllo.

Il generatore di vuoto ECBPi funziona senza aria compressa ed è particolarmente adatto per compiti di manipolazione nella robotica mobile. Tramite IO-Link, fornisce all'utente dati sul consumo energetico e sullo stato dell'impianto, e propone raccomandazioni per la manutenzione preventiva. Tutti i dati vengono resi disponibili dal generatore di vuoto nel sistema bus di campo o nel cloud. Come altri Smart Field Devices di Schmalz, anche il generatore di vuoto ECBPi dispone di un'interfaccia dati NFC, tramite la quale vengono forniti dati di processo e di prestazione su dispositivi mobili come tablet o smartphone.

Con la nuova app "ControlRoom", Schmalz offre agli utenti anche un "controllo in movimento": l'utente può configurare i propri dispositivi o trasferire valori da un dispositivo all'altro ovunque si trovi.

Inoltre, Schmalz presenta il prodotto SICON-Gateway, una soluzione per l'aggregazione e l'analisi dei dati di processo. Lo SICON-Gateway funziona indipendentemente dalla piattaforma e collega attuatori e sensori compatibili con IO-Link di diversi produttori con sistemi MES/ERP, mettendo a disposizione dati di valore dal processo di produzione fino al cloud.