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- Stampa 3D
Laboratorio di stampa in ambiente controllato per il packaging a livello di wafer, chip e sistema
Il Fraunhofer Institute for Electronic Nanosystems ENAS combina presso la sede di Chemnitz in un nuovo laboratorio di camere bianche tecnologie di stampa per l'imballaggio di componenti microelettronici a livello di wafer, chip e sistema. Con diversi processi additivi e un nuovo impianto a cluster p…








