Utilizzatori di chimica umida da tutto il mondo ospiti nella città natale di AP&S

Con un numero di partecipanti mai così alto, e forse proprio grazie alla location di Donaueschingen nel cuore della Foresta Nera, l'evento importante del settore per la tecnologia del silicio internazionale è iniziato il 4 aprile 2019 nelle Donauhallen.

"11th European Wet Users Meeting e 40th European CMP Users Meeting" è una conferenza annuale con una sede che cambia di anno in anno. Il trattamento delle superfici nel processo di produzione dei microchip è al centro dell'attenzione. Qui si incontrano gruppi di utenti provenienti dalla Cina, Europa, Giappone, Corea, Taiwan e USA, per ascoltare relazioni su sviluppi attuali e sfide nei settori della lavorazione chimico-umida e della lucidatura chimico-meccanica dei wafer (CMP) e per scambiare approfonditamente opinioni su questi temi.

Organizzatore ufficiale dell'evento è la società tedesca VDE/VDI per la microelettronica, micro e precisione meccanica, in collaborazione con zwickerconsult e Erzm-Technologien, con il supporto organizzativo fornito questa volta da AP&S International GmbH.

"L'idea di portare l'evento quest'anno a Donaueschingen ci è sembrata geniale fin dall'inizio e abbiamo offerto il nostro pieno supporto ai principali organizzatori. È la nostra città natale, la conosciamo bene, sia per trovare una location, organizzare hotel per i partecipanti o rendere il programma di contorno attraente – ha funzionato alla grande e ci siamo divertiti" ha detto Sinja Weißmann, Sales Assistant di AP&S.

"Sapevamo che il Black Forest era IN," aggiunge Tobias Bausch, VP Sales & Marketing di AP&S, "ma il numero eccezionalmente alto di iscrizioni ha superato le nostre aspettative, soprattutto considerando che le precedenti sedi sono state tra le altre Dublino (Irlanda), Amsterdam (Olanda), Berlino e Grenoble (Francia). Siamo stati ancora più felici di poter accogliere i partecipanti da noi. L'agenda ha convinto con un totale di 17 presentazioni interessanti. Anche noi, come esperti di processi chimico-umidi, abbiamo contribuito con due interventi, intitolati: 'Sviluppo e qualificazione del comportamento di flusso per processi UBM senza etching' e 'Impatto sulla qualificazione delle particelle nelle apparecchiature di processo umido prima della consegna'. Un'aggiunta varia alla conferenza è stata il programma serale, durante il quale i partecipanti hanno potuto visitare attrazioni locali."