Soddisfare efficacemente i requisiti modificati nella pulizia delle parti

L'equipaggiamento dell'impianto di pulizia chimica umida con una pulizia al plasma a bassa pressione consente di ottenere la massima pulizia filmica. (Fonte immagine: Ecoclean GmbH) / Aggiungendo la pulizia al plasma a bassa pressione a un sistema di pulizia chimica umida, è possibile ridurre al minimo la contaminazione di tipo filmico per una pulizia senza paragoni. (Fonte immagine: Ecoclean GmbH)

Oltre alla pulizia particolarmente accurata dei componenti, la rimozione delle contaminazioni filmiche sta assumendo un ruolo sempre più centrale. La digitalizzazione degli impianti di pulizia svolge anch'essa un ruolo sempre più importante. Per queste esigenze mutate nella pulizia dei pezzi, Ecoclean presenta alla fiera parts2clean di quest'anno (Padiglione 3, Stand B 31) diverse novità, alcune delle quali saranno visibili dal vivo, oltre a soluzioni di servizio all'avanguardia.

I processi di produzione come rivestimento, incollaggio, sigillatura, verniciatura, saldatura o anche trattamenti termici richiedono superfici dei componenti estremamente pulite. Spesso anche residui minimi di contaminanti filmici come oli, grassi, lubrificanti a caldo, prodotti anticorrosivi, conservanti, agenti distaccanti e altri ausili di produzione compromettono la qualità.

Per la decontaminazione fine, che di solito avviene dopo una pulizia chimica a umido con solvente o mezzo acquoso, Ecoclean (ex Dürr Ecoclean) ha sviluppato una soluzione innovativa. Essa consente di eseguire una pulizia a plasma a bassa pressione aggiuntiva nella camera di lavoro dell'impianto di pulizia a umido. Con questa pulizia combinata, si può aumentare in modo pratico l'energia superficiale libera, essenziale per una adesione ottimale, a 60-80 mN/m in un unico processo. Alla parts2clean, questa innovazione verrà presentata attraverso l'esempio dell'impianto di pulizia a solvente EcoCcore.

Un'altra novità allo stand del produttore di sistemi di pulizia è un supporto di applicazione automatizzato e compatto per le più diverse applicazioni nel settore della pulizia parziale e dell'attivazione di pezzi di lavoro in metallo e plastica. A seconda del compito, questa soluzione snella può essere equipaggiata con tecnologia a plasma, EcoCsteam, laser, getto di CO2 o EcoCbooster e integrata in una linea di produzione. Ciò permette di svolgere in modo efficiente e parzialmente a secco molteplici compiti, ad esempio nel settore della mobilità elettrica, dell'industria di forniture e della tecnologia medica.

Per compiti di pulizia fine e ultrafine, tra cui l'industria ottica e meccanica di precisione, nonché la tecnologia medica e la produzione di utensili, gli impianti di pulizia ad ultrasuoni di UCM AG, azienda del gruppo SBS Ecoclean, possono vantare diversi vantaggi tecnici e di processo.

Verrà inoltre presentata una soluzione innovativa basata sul cloud per la digitalizzazione degli impianti di pulizia. Questa è progettata per ottimizzare sia la sicurezza del processo che la disponibilità dell'impianto e l'efficienza complessiva dell'impianto. Inoltre, la soluzione di digitalizzazione consente una documentazione senza lacune, specifica per lotto o pezzo, delle condizioni dell'impianto e del processo, come richiesto, tra l'altro, dall'industria aeronautica, dalla tecnologia medica e dall'industria automobilistica. Offre così agli operatori di impianto vari vantaggi, tra cui l'aumento della produttività e una migliore pianificazione della produzione.

Un altro tema che sarà al centro dell'attenzione nello stand di Ecoclean sono soluzioni di servizio all'avanguardia. Esperti del servizio clienti forniranno informazioni sulla "isola del servizio" su temi come manutenzione predittiva, concetti di servizio su misura, formazione per il personale del cliente, nonché modernizzazione e adattamento degli impianti.