Cumplir eficazmente con los requisitos modificados en la limpieza de piezas

El equipamiento del sistema de limpieza químico húmedo con una limpieza por plasma de baja presión permite lograr una limpieza superficial máxima. (Fuente de la imagen: Ecoclean GmbH) / Al agregar limpieza por plasma de baja presión a un sistema de limpieza químico húmedo, se puede minimizar la contaminación de tipo película para una limpieza insuperable. (Fuente de la imagen: Ecoclean GmbH)

Además de la limpieza particular de componentes, la eliminación de contaminaciones filmógenas cada vez ocupa un lugar más destacado. La digitalización de sistemas de limpieza también juega un papel cada vez más importante. Para estos requisitos cambiantes en la limpieza de piezas, Ecoclean presenta en la feria parts2clean de este año (Hall 3, Stand B 31) varios desarrollos nuevos, algunos de los cuales podrán verse en vivo, así como soluciones de servicio innovadoras y orientadas al futuro.

Procesos de fabricación como recubrimiento, pegado, sellado, pintado, soldadura o también tratamiento térmico requieren superficies de componentes muy limpias. A menudo, incluso residuos mínimos de contaminantes filmógenos como aceites, grasas, lubricantes de corte, agentes anticorrosivos, conservantes, agentes desmoldantes y otros auxiliares de fabricación afectan negativamente la calidad.

Para la desengrasación fina, que generalmente se realiza después de una limpieza húmeda con solvente o medio acuoso, Ecoclean (anteriormente Dürr Ecoclean) ha desarrollado una solución innovadora. Permite realizar una limpieza adicional con plasma de baja presión en la cámara de trabajo del sistema de limpieza húmedo. Con esta limpieza combinada, en un proceso prácticamente, se puede aumentar la energía superficial libre, esencial para una adhesión óptima, a 60 a 80 mN/m. En la feria parts2clean, se presentará este desarrollo ejemplificado con el sistema de limpieza con solvente EcoCcore.

Otra novedad en el stand del fabricante de sistemas de limpieza es un portaplicaciones automatizado y compacto para diversas aplicaciones en la limpieza parcial y activación de piezas de trabajo de metales y plásticos. Según la tarea, la solución delgada puede equiparse con tecnología de plasma, EcoCsteam, láser, chorro de nieve de CO2 o EcoCbooster y integrarse en una línea de producción. Esto permite realizar de manera eficiente y en algunos casos en seco, diversas tareas, por ejemplo, en movilidad eléctrica, industria de proveedores y tecnología médica.

En tareas de limpieza fina y ultrafina, entre otras en la industria óptica, de microingeniería, tecnología médica y fabricación de herramientas, las instalaciones de limpieza por ultrasonidos de UCM AG, una empresa del grupo SBS Ecoclean, pueden destacar por varias ventajas técnicas y de proceso.

Además, se presentará una solución innovadora en la nube para la digitalización de sistemas de limpieza. Está diseñada para optimizar tanto la seguridad del proceso como la disponibilidad de los sistemas y la eficiencia general de la planta. Además, la solución digital permite una documentación completa, específica para lotes o componentes, de las condiciones de la planta y del proceso, como se requiere en industrias como la aeroespacial, la tecnología médica y la automoción. Esto ofrece a los operadores de plantas diversos beneficios, entre ellos, el aumento de la productividad y una mejor planificación de la producción.

Otro tema que será destacado en el stand de Ecoclean son soluciones de servicio innovadoras y orientadas al futuro. Los experimentados empleados del servicio al cliente informarán en la "Isla de servicio" sobre temas como mantenimiento predictivo, conceptos de servicio a medida, capacitación para empleados de clientes, así como modernización y adaptación de sistemas.