Arburg con soluzioni di settore efficienti alla Chinaplas

Il processo Hotmelt per la sovrastampaggio di componenti elettronici sarà dimostrato alla Chinaplas su un Allrounder 275 V verticale. (Foto: Arburg) / At the Chinaplas, the Hotmelt process for overmoulding electronic components will be demonstrated on a vertical Allrounder 275 V. (Photo: Arburg)

L'Allrounder 570 H ibrido nella versione "Packaging" è ideale per applicazioni ad alta velocità e produce contenitori IML. (Foto: Arburg)

•Â Â   Esigente: prodotti IML ad alta velocità e portatori LED con Hotmelt
•Â Â   Elevata produttività: macchine ad alte prestazioni in versione Packaging
•Â Â   Richiesti in Asia: soluzioni di stampaggio ad iniezione di alta gamma di Arburg

La 28ª edizione di Chinaplas si svolgerà dal 23 al 26 aprile 2014 presso il Shanghai New International Expo Centre. Chinaplas è ormai diventata la più grande fiera delle materie plastiche in Asia e la seconda nel mondo dopo la "K" di Düsseldorf. Questo sviluppo è stato anticipato da Arburg già da anni, che anche nel 2014 presenterà tecnologie di stampaggio ad iniezione di alta gamma. I tre espositori nello stand E1G01 nella Hall E1 sono accuratamente adattati alle esigenze dei settori chiave della regione, ovvero imballaggi ed elettronica.

“I mercati in Cina e in Asia, con i loro tassi di crescita elevati, hanno un'importanza molto alta per noi. Per questo motivo siamo molto attivi sul posto e abbiamo, ad esempio, migliorato significativamente il servizio clienti con il nostro magazzino di consegna aperto nel 2013 vicino a Shanghai. Siamo in grado di consegnare in tempi molto più brevi sistemi di robot allrounder e multilift personalizzati a livello regionale rispetto al passato. La soddisfazione elevata dei clienti ci conferma di aver fatto la scelta giusta”, commenta Helmut Heinson, direttore commerciale, e aggiunge: “In considerazione dello sviluppo tecnologico dinamico di questi paesi, Chinaplas rappresenta per noi un importante forum di presentazione delle nostre soluzioni di stampaggio ad iniezione di alta gamma.”

Rispondere completamente alle esigenze dei clienti

“Le nostre presse allrounder modulari possono essere equipaggiate in modo specifico per i processi e i settori, grazie alla loro modularità. Esempi di questo tipo li presenteremo a Chinaplas 2014 con espositori dedicati ai settori chiave di imballaggi ed elettronica”, afferma Zhao Tong, responsabile della filiale Arburg a Shanghai. “Con la produzione di imballaggi IML di alta qualità e il processo Hotmelt, dimostriamo chiaramente ai visitatori della fiera di poter soddisfare pienamente le esigenze personalizzate dei nostri clienti.” Max Man, responsabile delle filiali Arburg a Shenzhen e Hong Kong, descrive così questa offerta: “Il mercato asiatico richiede soluzioni caratterizzate da elevate prestazioni, automazione e personalizzazione, che possano essere messe a disposizione rapidamente. Offriamo tutto questo ai nostri clienti, inclusi un servizio pre-vendita e post-vendita completo. E i nostri clienti internazionali e locali ne apprezzano molto il valore.”

Macchine speciali ad alte prestazioni

Per soddisfare le elevate esigenze dell'industria degli imballaggi, Arburg propone per le macchine ibride ed elettriche delle serie Hidrive e Alldrive una versione Packaging (P). Queste combinano alta produttività e un ridotto consumo energetico, caratterizzandosi ad esempio per la combinazione ottimizzata “distanza tra colonne-forza di chiusura-escursione di apertura”. Inoltre, offrono movimenti rapidi, precisi e a risparmio energetico degli utensili grazie a unità di chiusura a pantografo servo-elettrico, alte capacità di plastificazione tramite viti a barriera e azionamenti di dosaggio servo-elettrici, viti a posizione dinamica e volumi di iniezione efficaci. Arburg presenta queste macchine a Chinaplas 2014 con due allrounder 570 H in versione Packaging.

Pronti e via: quattro bicchieri IML di alta qualità in circa quattro secondi

Nel cella di produzione dedicata all’industria degli imballaggi, tutti i componenti sono perfettamente coordinati. Con l’allrounder 570 H in versione Packaging, vengono prodotti quattro bicchieri IML in un ciclo breve di circa quattro secondi. La macchina ad alte prestazioni dispone di una forza di chiusura di 1.800 kN e di un'unità di iniezione da 800. A ciò si aggiunge un sistema IML dei specialisti francesi di automazione e Inmould Labeling Sepro Robotique e Machines Pagès. Lo stampo a 4 cavità del produttore svizzero Kebo è stato ottimizzato per la produzione rapida di bicchieri IML, con le etichette fornite dal fornitore belga Verstraete.

Hotmelt: mantiene l'elettronica sigillata

Il processo Hotmelt per la sovrastampaggio di componenti elettronici viene dimostrato a Chinaplas con un allrounder 275 V verticale, con forza di chiusura di 250 kN e unità di iniezione da 100. Gli adesivi termoplastici hanno un ampio intervallo di temperature di utilizzo e si aderiscono molto bene ai polimeri polari. Per questo sono ideali per rivestire componenti elettronici sensibili, come quelli impiegati nel settore automotive. Un grande vantaggio è rappresentato dalla bassa viscosità di fusione del materiale, che permette di ridurre al minimo lo spessore dello stampo interno durante l’iniezione, mantenendo intatto il delicato “interno” del componente e proteggendolo perfettamente dagli agenti ambientali.

Viene iniettato un portatore LED come esempio dimostrativo, costituito da una scheda LED e due cavi di collegamento. La vite di estrusione, adattata al materiale, ha un diametro di 35 mm, mentre il cilindro di iniezione è dotato di un ugello a ago. Con lo stampo 1+1, la durata di ciclo è di 110 secondi, ottimale per un inserimento manuale simultaneo.