Arburg con soluciones eficientes para la industria en la Chinaplas

El proceso de Hotmelt para el recubrimiento de componentes electrónicos se demostrará en la Chinaplas en una máquina Allrounder 275 V vertical. (Foto: Arburg) / En la Chinaplas, el proceso de Hotmelt para el recubrimiento de componentes electrónicos será demostrado en una Allrounder 275 V vertical. (Foto: Arburg)

El Allrounder híbrido 570 H en versión "Packaging" está diseñado para aplicaciones de alta velocidad y produce vasos IML. (Foto: Arburg) / The hybrid Allrounder 570 H in the “Packaging” version is ideally-suited for high-speed applications and will produce IML tubs. (Photo: Arburg)

•   Exigente: productos IML de alta velocidad y soportes LED con Hotmelt
•   Alta productividad: máquinas de alto rendimiento en versión para packaging
•   Demandado en Asia: soluciones de inyección de alta gama de Arburg

La 28ª edición de Chinaplas se celebrará del 23 al 26 de abril de 2014 en el Shanghai New International Expo Centre. Chinaplas se ha convertido en la feria de plásticos más grande de Asia y en la segunda a nivel mundial, después de la "K" en Düsseldorf. Este desarrollo ha sido tenido en cuenta por Arburg durante años, presentando también en 2014 tecnología de inyección de alta gama. Los tres expositores en el stand E1G01 en el pabellón E1 están específicamente adaptados a las necesidades de los sectores importantes para la región, como embalaje y electrónica.

“Los mercados en China y Asia, con sus altas tasas de crecimiento, tienen una gran importancia para nosotros. Por ello, estamos muy activos en el lugar y, por ejemplo, hemos mejorado notablemente la atención a los clientes con nuestro almacén de entrega abierto en 2013 cerca de Shanghái. Podemos entregar en la región sistemas de robots multifunción y multilift personalizados en mucho menos tiempo que antes. La alta satisfacción de los clientes nos confirma que hemos dado el paso correcto”, comenta Helmut Heinson, director de ventas, sobre la situación, y añade: “Dado el desarrollo técnico dinámico en estos países, Chinaplas es para nosotros un foro importante para presentar nuestras soluciones de inyección de alta gama.”

Cumplir completamente con los requisitos del cliente

“Nuestras máquinas de inyección multifunción, gracias a su modularidad, pueden equiparse de forma específica para diferentes procesos y sectores. Ejemplos exigentes de ello los mostramos en Chinaplas 2014 con expositores para las industrias importantes de embalaje y electrónica”, explica Zhao Tong, jefe de la sucursal de Arburg en Shanghái. “Con la producción de envases IML de alta calidad y el proceso Hotmelt, mostramos claramente a los visitantes de la feria que podemos cumplir totalmente con los requisitos individuales de nuestros clientes.” Max Man, jefe de las sucursales de Arburg en Shenzhen y Hong Kong, describe: “El mercado asiático demanda soluciones cada vez más orientadas a la potencia, la automatización y la individualidad, que puedan estar disponibles rápidamente. Todo esto lo ofrecemos a nuestros clientes, incluyendo un servicio completo de pre y postventa. Nuestros clientes internacionales y locales lo valoran mucho.”

Máquinas especiales de alto rendimiento

Para cumplir con las altas exigencias de la industria del embalaje, Arburg ofrece una versión para packaging (P) en sus máquinas híbridas y eléctricas de alto rendimiento de las series Hidrive y Alldrive. Estas combinan alta productividad con un menor consumo de energía y se caracterizan, por ejemplo, por la combinación coordinada de “distancia entre columnas, fuerza de cierre y recorrido de apertura”. Además, ofrecen movimientos rápidos, precisos y energéticamente eficientes de las herramientas mediante unidades de cierre con bielas servoeléctricas, altas capacidades de plastificación mediante tornillos de barrera y accionamientos de dosificación servoeléctricos, tornillos de posición dinámica y volúmenes de inyección efectivos. Arburg presenta estas ventajas en Chinaplas 2014 con dos máquinas multifunción 570 H en versión para packaging.

Listo en cuatro segundos: cuatro vasos IML de alta calidad

En la célula de producción para la industria del embalaje, todos los componentes están perfectamente coordinados. En la máquina híbrida Allrounder 570 H en versión para packaging, se producen en cada ciclo cuatro vasos IML en un ciclo corto de aproximadamente cuatro segundos. La máquina de alto rendimiento cuenta con una fuerza de cierre de 1.800 kN y una unidad de inyección de 800. Además, incluye un sistema IML de los especialistas franceses en automatización y etiquetado en molde Sepro Robotique y Machines Pagès. La herramienta de 4 cavidades del fabricante suizo Kebo está diseñada para la rápida fabricación de vasos IML, con las etiquetas suministradas por el proveedor belga Verstraete.

Hotmelt: mantiene la electrónica hermética

El proceso Hotmelt para recubrir componentes electrónicos se demostrará en Chinaplas en una máquina de inyección vertical Allrounder 275 V con una fuerza de cierre de 250 kN y unidad de inyección de 100. Los adhesivos termoplásticos fundidos tienen un amplio rango de temperaturas de uso y se adhieren muy bien a plásticos polares. Por ello, son ideales para recubrir componentes electrónicos sensibles, como los que se utilizan en el sector automotriz. Una gran ventaja aquí son las bajas dimensiones internas necesarias en el molde para la inyección, debido a la viscosidad extremadamente baja del material fundido. Esto mantiene intacto el delicado “interior” de los componentes y los protege perfectamente contra las influencias ambientales.

Se inyecta un soporte LED como pieza de demostración, compuesto por una placa LED y dos cables de conexión. La espiral adaptada al procesamiento del material tiene un diámetro de 35 mm, y el cilindro de inyección está equipado con una boquilla de aguja. Con la herramienta de 1+1 cavidades utilizada, el ciclo dura 110 segundos, ideal para un proceso manual de inserción simultánea.