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C-Tec HJM ClearClean Vaisala

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La conferencia especializada ofrece respuestas a la pregunta: ¿Cómo se puede lograr de manera eficiente y también automatizada, de forma parcial, la limpieza de componentes necesaria para los procesos posteriores? (Fuente de la imagen: CleanLaser) La conferencia presenta detalladamente los fundamentos, principios de funcionamiento, así como las posibilidades y límites de la limpieza por plasma. (Fuente de la imagen: Plasmatreat)

Congreso especializado "Limpieza parcial de componentes en superficies funcionales y de unión", 24 de noviembre de 2016, Ulm

Eficiente y segura en procesos de limpieza parcial

Numerosos procesos de fabricación, como recubrimiento, pegado, soldadura, unión, sellado, medición óptica o montaje, requieren con frecuencia áreas de componentes parcialmente muy limpias. La conferencia especializada «Limpieza parcial de componentes en superficies funcionales y de unión» aborda qué…

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