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Diagnóstico moderno con sistemas Lab-on-a-Chip que permite obtener resultados en el punto de atención y evita el largo proceso hacia el laboratorio central. (Copyright: Contentway GmbH)
  • moldeo por inyección

En medicina, el plástico es un material clave que se procesa mediante moldeo por inyección para fabricar componentes precisos y de alta exigencia.

El plástico impulsa el progreso

Ya sea en sistemas de pruebas rápidas para patógenos, auto-inyectores o materiales de laboratorio: los plásticos de alto rendimiento son imprescindibles en Medicina y Ciencias de la Vida y continúan impulsando el avance médico. Dos aplicaciones ejemplifican productos de diagnóstico modernos que hoy…

La empresa aeroespacial Beyond Gravity duplica la superficie de producción en su ubicación en Berndorf, Austria. «Registramos una fuerte y constante demanda de nuestros potentes mecanismos de alineación eléctrica para sistemas de propulsión, especialmente de clientes en EE. UU. y Europa», dice Wolfgang Pawlinetz, Vicepresidente de Térmico y Mecánicos en Beyond Gravity. © Beyond Gravity, Anna Rauchenberger. Un mecanismo de alineación APPMAX-3 de Beyond Gravity en forma de brazo robótico controlará el motor eléctrico de la nave espacial „HummingSat“ de SWISSto12. Derechos de autor: Beyond Gravity. APPMAX2-XS es un mecanismo de accionamiento y alineación eléctrico de próxima generación, diseñado específicamente para pequeños satélites que operan en órbitas cercanas a la Tierra. © Beyond Gravity.
  • Reforma

La empresa espacial Beyond Gravity está duplicando el área de producción en su sitio en Berndorf, Austria. A partir de 2027, la compañía podrá producir diez veces más mecanismos de orientación por año.

„Beyond Gravity“ multiplica por diez la capacidad de producción para alineación de motores

Más allá de la gravedad, un proveedor líder mundial de espacio, está expandiendo significativamente su huella de producción en Austria para satisfacer la creciente demanda de mecanismos, que apuntan a los propulsores eléctricos de satélites. “Estamos invirtiendo 4,5 millones de euros para duplicar n…

La logística interna digital crea procesos de transporte internos rastreables y cercanos a las GMP entre el laboratorio, la garantía de calidad y la producción. (Derechos de autor: COSYS)
  • Transporte

Por qué el transporte interno en las empresas farmacéuticas ya no es un tema secundario.

Logística interna conforme GMP: Requisitos para los procesos de transporte internos

En las empresas farmacéuticas, los requisitos GMP a menudo están relacionados con la producción, la documentación y la garantía de calidad. Al mismo tiempo, los procesos de transporte internos cada vez adquieren más protagonismo. Porque incluso dentro de una ubicación, muestras, materias primas, doc…

Entrada principal en la planta de X-FAB en Erfurt
  • Nueva construcción

La Bund y el Estado Libre de Turingia apoyan un proyecto clave para el futuro del centro de microelectrónica de Turingia con 127,4 millones de euros

Notificación de subvención entregada: X-FAB convierte Erfurt en un centro de microtecnología

Una notificación de financiación por 127,4 millones de euros ha sido entregada hoy en Erfurt por el ministro presidente de Turingia, Mario Voigt, la ministra de Economía de Turingia, Colette Boos-John, y el alcalde de Erfurt, Andreas Horn, a X-FAB MEMS Foundry GmbH. Con el apoyo de la financiación d…

Figura 1 – Comparación esquemática entre (izquierda) el enfoque convencional Figura 2 – Dependencia de la resistencia de la cadena de estructuras TSV/MOL-Via del error de superposición en una ventana de superposición de 30 nm. La línea negra sólida representa los resultados de la simulación; las líneas discontinuas indican una desviación del ±5 %.
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

El nuevo enfoque de integración utiliza vías autoposicionadas en silicio con un ancho de estructura inferior a 100 nm, lo que permite conexiones de la parte frontal a la trasera, caracterizadas por una baja resistencia, bajos corrientes de fuga y una buena precisión de alineación.

Sony e imec presentan un módulo de alta densidad para la conexión trasera, que permite la integración de chips 3D de próxima generación

– Sony y imec presentan un módulo innovador para la integración de vías a través de Si (TSVs) traseros de alta densidad y sub-100 nm, basado en un proceso de autoalineación para aislamiento dieléctrico local en la parte trasera (local BDI).
– Los TSVs frontales a traseros resultantes tienen una relac…

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