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- Ciencia
Trabajo pionero para la microelectrónica del mañana: Desde la integración de chiplets hasta la refrigeración – desafíos en el embalaje de alto rendimiento
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die 2,5D-/3D-Hetero-Integration und das High-End Performance Packaging maßgeblich voran…








