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Con iglidur I190, igus ha desarrollado un nuevo filamento versátil para impresión 3D. De este modo, se pueden imprimir piezas especiales resistentes al desgaste, como rodamientos deslizantes, con una alta resistencia mecánica a la flexión de 80 MPa. (Fuente: igus GmbH) En la prueba, un cojinete impreso en  iglidur I190  se enfrentó a cojinetes fabricados por adición en ABS y poliamida, así como a cojinetes torneados y rociados en POM y nylon. El resultado: el cojinete impreso de  igus  fue hasta 50 veces más resistente al desgaste que los cojinetes de plásticos estándar. (Fuente: igus GmbH)

Filamento FDM fácil de procesar iglidur I190 que permite una fabricación rápida de piezas de desgaste de alta resistencia

Componentes estables y resistentes al desgaste, fáciles de imprimir por uno mismo, con el nuevo filamento tribo de igus

Para poder fabricar rápidamente y de manera económica piezas de desgaste en dimensiones especiales, igus ha desarrollado ahora con iglidur I190 un nuevo filamento versátil, fácil de procesar. Se caracteriza por una alta resistencia mecánica a la flexión de 80 MPa. El material tribológicamente optimi…

Gracias a la conexión móvil, el Weidmüller IoT Gateway 30 puede usarse en cualquier lugar, independientemente de la infraestructura existente. Weidmüller IoT-Gateway: El todoterreno para todas las aplicaciones IoT / Weidmüller IoT Gateway: el todoterreno para todas las aplicaciones IoT

Puerta de enlace IoT 30 – Módem 4G/LTE para una conexión móvil flexible. – Conexión de datos IoT y acceso remoto. – Conexión versátil mediante interfaces y protocolos seriales (Modbus RTU, TCP, OPC UA, MQTT, RFC1006…). – Acceso remoto integrado u-link

Gateway multifunción Weidmüller

La automatización de instalaciones ha estado en un rápido cambio durante años. Weidmüller ha abordado y promovido constantemente los requisitos resultantes, por ejemplo, con el desarrollo de componentes inteligentes, como el IoT-Gateway 30. El gateway multifunción es la extensión lógica del portafol…

Estructuración de exposición única a 28 nm de paso con el proceso MOx de Inpria en un escáner de campo completo EUV de NA 0,33 después de la metallización de Ru. / Patrocinado de exposición única a 28 nm de paso utilizando el proceso MOx de Inpria en un escáner de campo completo EUV de NA 0,33 después de la metallización de Ru. Paso de línea/espacios de 24 nm, obtenido en un escáner de campo completo NXE:3400B con NA de 0,33, (izquierda) después del desarrollo y (derecha) después del grabado en la dimensión crítica objetivo (CD) (uLER = rugosidad de borde de línea sin sesgo). Agujeros de contacto de 28 nm, obtenidos con un escáner de campo completo NXE:3400 de NA 0,33, después del revelado. / Contact holes of 28 nm obtained on a 0.33NA NXE:3400 full field scanner, after developing.

Correlación demostrada entre datos morfológicos y eléctricos en líneas/espacios de 28 nm, lo que aumenta la comprensión de los efectos de defectos estocásticos en la fiabilidad y el rendimiento de los componentes

Imec lleva la capacidad de patrón de exposición única de 0,33NA EUVL al límite

Esta semana, imec, un centro de investigación e innovación líder mundial en nanoelectrónica y tecnologías digitales, y ASML, el fabricante líder mundial de equipos de litografía de semiconductores, presentarán en la Conferencia SPIE Advanced Lithography 2021 varias ponencias que demuestran la capaci…

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