Pureza hasta el rango submicrométrico

Sala limpia de clase ISO 6 en Toolcraft (Copyright: KILIAN REIL FOTOGRAFIE)

Amplio espectro de procesos técnicos de limpieza de precisión (Copyright: KILIAN REIL FOTOGRAFÍA)

Limpieza técnica de precisión hasta el rango submicrométrico (Copyright: KILIAN REIL FOTOGRAFIE)

Cuando incluso las partículas y los residuos más pequeños pueden influir en el funcionamiento de un componente, la limpieza técnica se convierte en un requisito decisivo para garantizar procesos fiables. Precisamente en sectores sensibles como la industria de los semiconductores, la industria aeroespacial o la tecnología satelital, las impurezas en el rango de los micrómetros y submicrómetros pueden afectar al funcionamiento de componentes delicados. Por ello, toolcraft AG, fabricante de componentes de precisión de alta gama con sede en Georgensgmünd, en la Franconia Media, amplía sus competencias de proceso con un amplio espectro de procedimientos técnicos de limpieza ultrafina.

De la necesidad a la nueva tecnología

El desarrollo de la limpieza técnica ultrafina comenzó hace ya varios años a partir de requisitos concretos de los clientes, que dejaron claro que las exigencias de limpieza técnica de los componentes aumentan constantemente. De ahí surgió el planteamiento de ampliar las propias capacidades de fabricación con un proceso controlado de limpieza y embalaje.

«La limpieza técnica ultrafina se está convirtiendo cada vez más en una parte integral de la cadena de fabricación y calidad, especialmente allí donde los residuos más pequeños pueden afectar al funcionamiento posterior», explica Markus Miehling (director del área de aseguramiento de la calidad y limpieza técnica de toolcraft AG).

En septiembre de 2024 tuvo lugar la ceremonia oficial de colocación de la primera piedra en las instalaciones de la empresa en Georgensgmünd. El nuevo edificio abarca unos 3.000 m², de los cuales aproximadamente 550 m² corresponden a una sala blanca de clase ISO 6. Las instalaciones que alberga están diseñadas para componentes de hasta 1.500 × 1.700 × 1.500 milímetros y un peso de hasta 1.200 kilogramos. De este modo, también es posible limpiar componentes de gran formato y pesados en condiciones controladas de sala blanca. Con el nuevo edificio, Toolcraft complementa la fabricación con un paso de proceso especialmente relevante para componentes con elevadas exigencias de limpieza técnica.

Limpieza en condiciones controladas

En la limpieza técnica ultrafina, las partículas microscópicas, las películas y los residuos se eliminan de forma cuidadosa, específica y sin dejar residuos de las superficies sensibles. Para ello, Toolcraft combina procedimientos fisicoquímicos y físicos que se adaptan con precisión e individualmente a los materiales, la geometría y los requisitos de limpieza. El espectro de servicios incluye, entre otros, la limpieza en seco al vacío con el posterior análisis de gases residuales (RGA), la limpieza en húmedo en baño ultrasónico, así como procedimientos para la limpieza de canales de refrigeración y la limpieza a alta presión.

Durante el proceso en sala blanca se supervisan estrechamente parámetros ambientales relevantes como la temperatura, la humedad del aire, la presión y la concentración de partículas. De este modo, se garantizan condiciones de limpieza constantes y reproducibles para los procesos posteriores, como el montaje y el embalaje.

Máximos requisitos de limpieza para aplicaciones sensibles

Entre los campos de aplicación de la limpieza técnica ultrafina se encuentran la industria de los semiconductores, las cargas útiles ópticas, los sensores y las cámaras, los instrumentos infrarrojos y ultravioletas, así como los componentes para telescopios espaciales. Según informa toolcraft AG, todos los procesos de limpieza y procedimientos de inspección están validados y son trazables; además, cumplen los requisitos de la norma ASTM E595, un procedimiento de ensayo estandarizado desarrollado por la NASA para medir el comportamiento de desgasificación de los materiales en condiciones de vacío. Como miembro de la asociación profesional Fachverband industrielle Teilereinigung (FiT), la empresa también se orienta constantemente por los desarrollos y estándares más recientes de la tecnología de limpieza industrial.

Integración en la fabricación existente

«Siempre desarrollamos nuestras tecnologías teniendo en cuenta los requisitos del futuro. La limpieza técnica ultrafina combina una limpieza de alta precisión con condiciones de proceso controladas y nos abre nuevas posibilidades para las aplicaciones más exigentes. De este modo, incorporamos otro componente importante a nuestro desarrollo tecnológico y creamos las condiciones necesarias para seguir abarcando en el futuro tareas de fabricación complejas a lo largo de nuestras cadenas de procesos», afirma Christoph Hauck, director de Tecnología y Ventas de toolcraft AG.

El nuevo edificio de Georgensgmünd crea las condiciones espaciales y técnicas necesarias para ampliar el espectro de servicios del fabricante de componentes de precisión de alta gama de la Franconia Media. Se trata de otra competencia decisiva para el proceso que refuerza de forma sostenible y orientada al futuro la integración vertical de la fabricación de Toolcraft.