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Soluciones de digitalización orientadas a la práctica para procesos seguros y adaptados a las necesidades: El Fraunhofer IVV en interpack 2023
El Instituto Fraunhofer para Procesos de Ingeniería y Embalaje IVV presenta en interpack, del 4 al 10 de mayo de 2023 en Halle 4, en el stand C54 del VDMA, nuevas tecnologías y soluciones que permiten a las empresas de la industria del embalaje y alimentos realizar la transformación digital y la ent…








