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- Věda
Průkopnická práce pro mikroelektroniku zítřka: Od integrace chipletů po chlazení – výzvy při high-end výkonovém balení
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die 2,5D-/3D-Hetero-Integration und das High-End Performance Packaging maßgeblich voran…








