Nowa generacja technicznych komór cząstek

Z termoplastycznymi polimerami takimi jak PC, PESU i PEEK, Ensinger poszerza zakres zastosowań technicznych pianek drobnoziarnistych. Nowa linia produktów łączy zalety wysokowydajnych tworzyw sztucznych z właściwościami strukturalnymi konwencjonalnych pianek. / Ensinger rozszerza zakres zastosowań piankowych pianek technicznych o polimery termoplastyczne, takie jak PC, PESU i PEEK. Nowa linia produktów łączy zalety wysokowydajnych tworzyw sztucznych z właściwościami strukturalnymi konwencjonalnych pianek.

Indywidualnie regulowana gęstość: Piany cząsteczkowe (tu poliwęglan) mogą być dostosowane do specyficznych wymagań klienta – od ultralekkich pian po materiały o wyższej wytrzymałości.

Różnorodność materiałów: Z PC, PESU, PEEK i innymi tworzywami sztucznymi, Ensinger oferuje szeroki wybór tworzyw sztucznych technicznych, które wcześniej nie były dostępne w świecie pianek polikrystalicznych. / Material diversity: With PC, PESU, PEEK and other plastics, Ensinger offers a wide range of engineering plastics that were previously unavailable in the world of particle foams.

W obliczu rosnących wymagań klasyczne pianki partykułowe, takie jak polipropylen czy polistyren, często osiągają swoje granice. Wysokie temperatury, długotrwałe obciążenia mechaniczne czy agresywne chemikalia są z nimi trudne i zazwyczaj nieopłacalne do pokonania.

Jako specjalista w dziedzinie wysokowydajnych tworzyw sztucznych, Ensinger oferuje teraz nowoczesną alternatywę: pianki techniczne oparte na termoplastach, takich jak polietereteroketon (PEEK), polieterosulfon (PESU) i poliwęglan (PC). Łączą one strukturalne zalety klasycznych pianek, takie jak lekkość i pochłanianie energii, z wyjątkowymi właściwościami technicznych polimerów.

Delikatna struktura komórkowa, dostosowywalna gęstość

Produkcja odbywa się za pomocą nowo opracowanej, energooszczędnej metody, która umożliwia uzyskanie drobnej i jednorodnej struktury komórkowej. Ponadto, gęstość i właściwości materiału można celowo dostosować do specyficznych wymagań klienta – od ultralekkich rozwiązań po elementy nośne struktury.

Różnorodne zastosowania

Pianki partykułowe są lekkie, wytrzymałe i odporne na uderzenia. W zależności od tworzywa sztucznego, oferują odporność na temperatury do nawet 300°C (w przypadku PEEK) oraz wysoką odporność na oleje, tłuszcze, środki czyszczące czy rozpuszczalniki. Otwiera to nowe perspektywy dla wymagających zastosowań w dziedzinach lotnictwa i kosmonautyki, elektroniki, medycyny oraz sektora mobilności.

Dostępne formaty w fazie pilotażowej

Linia produktów znajduje się obecnie w fazie pilotażowej. Ensinger wspiera swoich klientów już na wczesnym etapie rozwoju produktu. Partnerzy projektowi korzystają z indywidualnych porad, dostosowywalnych właściwości materiałów oraz wsparcia technicznego. Celem jest opracowanie wydajnych rozwiązań piankowych partykułowych, które zapewnią funkcjonalne i ekonomiczne korzyści. Już teraz można zamówić kulki o różnych gęstościach oraz płyty z pianki partykułowej w rozmiarach próbnych do testów i prób. Indywidualne elementy formowane są opracowywane wspólnie w ramach projektów.