![Medewerkers van EV Group en het Fraunhofer IZM-ASSID naast een volledig geautomatiseerd EVG®850 DB UV-laser-debonding- en reinigingssysteem, geïnstalleerd in het nieuw geopende Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) van Fraunhofer in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group en Fraunhofer IZM-ASSID personeel naast een EVG®850 DB volledig geautomatiseerd UV-laser-debonding- en reinigingssysteem geïnstalleerd in Fraunhofer’s nieuw opgerichte Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf](/uploads/images/_scale/dsc4037klein_169_626x352.jpg "Medewerkers van EV Group en het Fraunhofer IZM-ASSID naast een volledig geautomatiseerd EVG®850 DB UV-laser-debonding- en reinigingssysteem, geïnstalleerd in het nieuw geopende Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) van Fraunhofer in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group en Fraunhofer IZM-ASSID personeel naast een EVG®850 DB volledig geautomatiseerd UV-laser-debonding- en reinigingssysteem geïnstalleerd in Fraunhofer’s nieuw opgerichte Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf")
-
- Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)
Strategisch partnerschap begint met de installatie van het volledig automatische EVG®850 Laser Debonding-systeem in het nieuw geopende Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX)
EV Group en Fraunhofer IZM-ASSID versterken partnerschap in wafer-bonding voor quantum computing-toepassingen
EV Group (EVG), een toonaangevende ontwikkelaar en fabrikant van systemen voor waferbonding- en lithografietoepassingen in de halfgeleiderindustrie, microsystemtechnologie en nanotechnologie, en Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), een onderdeel van het Fraunhofer IZM, dat…
