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Soluzioni di digitalizzazione orientate alla pratica per processi su misura e sicuri: il Fraunhofer IVV alla interpack 2023
Il Fraunhofer Institute for Process Engineering and Packaging IVV presenta all'interpack dal 4 al 10 maggio 2023 in Halle 4, allo stand C54 del VDMA, nuove tecnologie e soluzioni che consentono alle aziende dell'industria dell'imballaggio e alimentare di realizzare il valore digitale e l'ingresso ne…








