Nuova definizione di precisione

Nella zona Future dello stand sono state presentate tecnologie all'avanguardia con l'Hexapod a leva e la piattaforma MagLev. (Copyright: PI)

Markus Greis, Direttore delle vendite per la regione DACH, è entusiasta del successo della fiera: «Con il nostro ampio portafoglio – da componenti a sottosistemi fino a sistemi completi – offriamo ai nostri clienti soluzioni scalabili, flessibili ed economicamente efficienti per il posizionamento di precisione. Alla LASER World of PHOTONICS 2025 abbiamo presentato una novità di prodotto, l’Hexapod industriale H-815, che sottolinea in modo impressionante questa ambizione.» (Copyright: PI)

Physik Instrumente (PI), leader mondiale nella tecnologia di precisione e nelle applicazioni piezo, ha presentato alla LASER World of PHOTONICS 2025 un impressionante portfolio di soluzioni high-tech e innovazioni. Oltre a novità di prodotto come un esapode industriale per un posizionamento preciso in operazioni 24/7 e un tavolo lineare miniaturizzato per movimenti nanometrici con meccanica auto-bloccante, è stato anche presentato un tavolo incrociato PILine® per applicazioni di microscopia con stabilità eccezionale e minimo deriva. Soluzioni all’avanguardia come la piattaforma MagLev con risoluzione a picometro hanno convinto i clienti così come un esapode a leva compatto per movimenti rapidissimi e alta dinamica. Con ciò, l’azienda ha nuovamente dimostrato in modo impressionante come, con soluzioni versatili per il posizionamento di precisione, spinga i limiti di ciò che è tecnicamente possibile, supportando allo stesso tempo i clienti nel ridurre significativamente i costi di produzione.

Novità di prodotto e soluzioni collaudate come riferimento per precisione e risparmio sui costi

Quando i cicli di innovazione si accorciano a causa dei progressi tecnologici e le soluzioni per la produzione devono diventare sempre più rapide, precise ed efficienti, molte aziende raggiungono i propri limiti. È proprio qui che PI interviene con le sue soluzioni facilmente integrabili: con scalabilità, redditività, alto risparmio sui costi e specifiche personalizzate. Con decine di nuove innovazioni all’anno, l’azienda tedesca offre ai clienti di tutto il mondo un ampio portfolio di soluzioni efficienti e innovative per i settori della fotonica, microscopia, produzione di semiconduttori e automazione industriale.

Hexapod H-815: Posizionamento preciso per applicazioni industriali 24/7

Il nuovo esapode industriale H-815 è un sistema di microposizionamento parallelo compatto con sei gradi di libertà, progettato per l’uso in ambienti industriali impegnativi 24/7 e realizzato per una durabilità eccezionale. Alta robustezza e ripetibilità, un freno integrato e encoder assoluti distinguono questa novità. Attraverso interfacce standardizzate, il H-815 può essere facilmente integrato in applicazioni dell’industria della fotonica e dell’automazione.

Tavolo lineare miniaturizzato B-421: Movimento nanometrico, compatto e impilabile

Inoltre, i clienti hanno potuto sperimentare il nuovo tavolo lineare della famiglia di prodotti B-421. Questo sistema impilabile, compatto, è stato sviluppato appositamente per movimenti precisi in spazi ridotti. Il motore a due fasi con meccanica auto-bloccante offre una posizione stabile in applicazioni come manipolazione di raggi e microscopia. In combinazione con encoder lineari integrati, il motore consente movimenti fluidi e precisi con passi di 10 nanometri e lunghezze di corsa fino a 33 mm — caratteristiche che rendono il prodotto ideale per applicazioni complesse nella tecnologia dei semiconduttori, microscopia o fotonica.

Allineamento di fibre per la fotonica di silicio (SiPh) e circuiti ottici integrati (PIC): riduzione fino al 99% dei tempi di allineamento

L’allineamento delle fibre per il controllo qualità a livello di wafer e chip, così come per il collegamento fisso tra chip e fibra portante, rappresenta uno dei maggiori fattori di costo per la tecnologia SiPh e PIC. Durante la produzione di una componente, l’allineamento può essere ripetuto fino a due dozzine di volte. La soluzione premiata FMPA (Fast Multichannel Photonics Alignment) di PI riduce i tempi di allineamento fino al 99%, consentendo risparmi sui costi fino all’80%. Il sistema combina allineamenti nanometrici ad alta dinamica (in tutti i gradi di libertà) con algoritmi altamente efficaci per la ricerca del primo segnale, profilatura e ottimizzazione delle prestazioni. Una variante a profilo basso permette anche allineamenti vicino o sotto la superficie di montaggio. La soluzione è quindi ideale per molte applicazioni, come il probing di wafer in fotonica di silicio, produzione di PIC, allineamento di array di fibre, nonché collimatori e componenti ottici.

Sistema a croce PILine® U-781: Stabilità e precisione eccezionali

Il nuovo tavolo XY PILine® U-781 per la microscopia si distingue per la sua stabilità eccezionale, deriva minima e posizionamento preciso. È compatibile con i software di microscopia più diffusi ed è ideale per microscopi invertiti di Nikon, Olympus, Zeiss e Leica. La sua struttura compatta e piatta consente un accesso flessibile al campione. Il motore a ultrasuoni PILine® silenzioso, gli encoder ottici e la costante di velocità elevata di 10 µm/s, con velocità fino a 120 mm/s e risoluzione del sensore di 10 nm, garantiscono la massima stabilità e precisione — ideali per applicazioni in microscopia ad alta risoluzione.

Tecnologie per le esigenze di domani - La PI Future Zone

Le soluzioni per le future esigenze di mercato sono state presentate dagli esperti di ricerca dell’azienda nella Future Zone. La novità in mostra: una piattaforma basata sulla tecnologia di levitazione magnetica (MagLev), che funziona senza contatto e può essere controllata attivamente in sei gradi di libertà. Tecnologie di sensori e attuatori di altissima precisione, firmware intelligente e controller potenti consentono una guida magnetica senza contatto con risoluzione fino a 200 picometri. Movimenti senza attrito, senza corpi rotanti, lubrificanti o aria compressa costituiscono la base per un impiego in ambienti di camere bianche e vuoto.

Come ulteriore esposizione della Future Zone, è stato mostrato un nuovo esapode a leva, capace di eseguire movimenti nel millisecondo grazie alla sua meccanica a leva. Questo innovativo sistema di posizionamento a 6 assi combina cuscinetti a rulli robusti con trasmissione diretta della forza. Ciò garantisce una lunga durata a bassa manutenzione e massima dinamica in uno spazio compatto e sottile. I motori profondamente alloggiati riducono le influenze termiche, migliorando la ripetibilità — ideale per applicazioni in fotonica, in particolare per l’allineamento e il packaging, così come per ambienti di camere bianche e vuoto.