Cavitazione al centro dell’attenzione e ultrasuoni ben oltre la pulizia

Tecnologia, tendenze e soluzioni e applicazioni innovative sono state al centro del programma di conferenze del primo 360° Ultrasonics Technology Forum, al quale hanno partecipato quasi 100 persone. (Fonte immagine: Weber Ultrasonics AG)

La mostra collaterale ha permesso di osservare dal vivo gli sviluppi più recenti della tecnologia a ultrasuoni. (Fonte dell’immagine: Weber Ultrasonics AG)

Oltre al programma di conferenze, durante l’evento si è svolto anche un intenso scambio di conoscenze nelle pause, spesso direttamente presso le soluzioni esposte. (Fonte dell’immagine: Weber Ultrasonics AG)

Quasi 100 esperti provenienti dalla Germania e dall’estero si sono riuniti il 22 ottobre 2026 a Ettlingen in occasione del primo 360° Ultrasonics Technology Forum organizzato da Weber Ultrasonics AG. Al centro delle relazioni tecniche e delle presentazioni vi erano la fisica della cavitazione, l’ottimizzazione dei processi basata su simulazioni e le nuove applicazioni industriali. Altri temi di rilievo sono stati la tecnologia megasonica per la pulizia di semiconduttori, ottiche e wafer, nonché la nuova partnership strategica con la società giapponese Kaijo Corporation. Il confronto diretto tra integratori di sistemi, utilizzatori, ricercatori ed esperti di tecnologia ha offerto spazio a discussioni tecniche e a nuovi approcci applicativi.

Componenti, condizioni di produzione e requisiti di pulizia in continua evoluzione pongono nuove sfide alla pulizia industriale a ultrasuoni. Il primo 360° Ultrasonics Technology Forum di Weber Ultrasonics AG, svoltosi il 22 ottobre 2026 a Ettlingen, ha illustrato quali approcci tecnici sono disponibili e quali applicazioni possono essere sviluppate oltre la pulizia tradizionale. Hanno partecipato quasi 100 esperti provenienti da Europa, Asia e Stati Uniti. È stata presentata la nuova partnership strategica con la divisione Ultrasuoni di Kaijo Corporation. Il portafoglio megasonico dell’azienda giapponese spazia da 200 kHz a 3 MHz e comprende soluzioni per la pulizia di precisione e per la pulizia di lotti e wafer singoli nell’industria dei semiconduttori. Esso completa l’offerta di soluzioni di Weber Ultrasonics nelle gamme di frequenza più elevate.

Cavitazione – il tema della giornata

Nel trattare il tema della giornata, la cavitazione, i relatori hanno spaziato dai fondamenti fisici alle conoscenze sull’effetto pulente delle bolle di cavitazione, fino ai possibili danni alle superfici dei componenti. Altre relazioni hanno riguardato la modellazione, il controllo e l’ottimizzazione dei processi di cavitazione mediante simulazione, nonché il monitoraggio online con i sistemi di misura di Onda. Weber Ultrasonics si propone di affermare i metodi basati su simulazioni come strumento standard per la progettazione e l’ottimizzazione industriale degli impianti di pulizia a ultrasuoni. Anche le possibilità d’impiego dei trasduttori a barra e la nuova famiglia di generatori Sonopower 4S figuravano all’ordine del giorno.

Gli ultrasuoni sono efficaci anche oltre la pulizia

La varietà degli impieghi degli ultrasuoni oltre la pulizia è stata illustrata da esempi tratti dall’ingegneria dei processi e da progetti di ricerca attuali. Il ventaglio spaziava dall’emulsionamento di diesel ed etanolo alla sintesi di zeoliti e alla lavorazione tessile assistite dagli ultrasuoni, fino al riciclaggio di batterie agli ioni di litio e di materiali preziosi provenienti da materiali rinforzati con fibre di carbonio. L’azienda svizzera Ultrom ha inoltre presentato un esempio pratico tratto dalla tecnologia birraria.
A concludere l’evento è stata una discussione sul futuro delle applicazioni industriali degli ultrasuoni dal punto di vista dei clienti.

L’elevato numero di partecipanti e il riscontro molto positivo delle visitatrici e dei visitatori del primo 360° Ultrasonics Technology Forum di Weber Ultrasonics fanno pensare che l’evento verrà riproposto.