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  • Tecnologia laser

Più contrasto, meno rischio: "Black Marking" per la tecnologia medica

Con le direttive UDI secondo FDA e MDR, l'etichettatura diretta è regolamentata obbligatoriamente per molti dispositivi medici, tra cui strumenti chirurgici e impianti. In pratica, queste esigenze si applicano a metalli altamente riflettenti, superfici di marcatura estremamente limitate e condizioni…

Strumento in acciaio inossidabile con
Metalli lucenti, superfici di marcatura estremamente piccole e rigorosi requisiti UDI pongono sfide alla marcatura diretta dei dispositivi medici. L'articolo tecnico mostra come i laser a impulsi ultracorti risolvano questi problemi attraverso l'effetto d

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Arbeitsschutzrichtlinien 2026: Warum Edelstahl das Rückgrat der modernen Industrie ist. (Copyright: ULMA Lifting Solutions)
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  • Prodotti, dispositivi, sistemi, impianti per applicazioni

L'industria si trova di fronte a una ondata di regolamentazioni senza precedenti: l'efficienza da sola non basta più. Le aziende devono garantire sicurezza per i dipendenti, integrità del prodotto senza lacune e sostenibilità di tutte le attrezzature e i

Linee guida sulla sicurezza sul lavoro 2026: Perché l'acciaio inossidabile è la spina dorsale dell'industria moderna

Dalla messa in vigore degli ultimi aggiornamenti della ISO 45001 fino al perfezionamento dei protocolli di sicurezza industriale (come ad esempio il RD 302/2026), le aziende nei settori come l'industria alimentare e farmaceutica si trovano di fronte a un cambiamento di paradigma fondamentale, per il…
Figura 1 – (a) Rappresentazione schematica della struttura 3D-CCD basata su tre linee di parola: gate inferiore (BG), gate centrale (CG) e gate superiore (TG), con Source (S) in basso e Drain (D) in alto; (b) Immagine di sezione trasversale TEM che mostra tre strati di gate con una distanza tra le linee di parola di 80 nm. Figura 2 – (a) Rappresentazione dello schema di controllo attraverso tre gate per il trasferimento di carica seriale in una memoria 3D-CCD con tre linee di parola; (b) Rappresentazione schematica del funzionamento del 3D-CCD, che illustra il trasferimento di elettroni attraverso la formazione e lo spostamento di pozzi di potenziale sotto i gate. Figura 3 – (a) Curve I-f di 7 componenti con diversi diametri dei Memory Holes (MH), misurate fino a 4 MHz; (b) il numero di elettroni trasferiti per ciclo, determinato dalla pendenza delle rispettive curve I-f.
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

La fattibilità dell'integrazione di un componente CCD (Charge Coupled Device) in un'architettura simile a 3D-NAND apre la strada a una soluzione di memoria economica con alta densità di bit, per superare il limite di memoria nelle carichi di lavoro specif

Imec presenta la prima implementazione tridimensionale di un elemento di circuito a carica per applicazioni di memoria AI

– Imec presenta la prima implementazione 3D di un sensore di immagine a carica accoppiata (CCD) con un canale in Indio-Gallio-Zinco-Ossido (IGZO), che offre potenzialità per applicazioni di memoria AI.
– Grazie alla produzione a basso costo, all'elevata densità di bit e alla proprietà di indirizzamen…
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