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Figura 1 - (izquierda) Curvas de transferencia de dispositivos 2D-pFET con capas de WSe2 sintéticamente creadas y pasivadas con defectos, siendo el mejor dispositivo Imax = 690µA/µm; (derecha) Sección transversal por TEM del 2D-pFET finalizado con doble puerta (Lch=longitud del canal; TG=puerta superior; BG=puerta trasera; S=fuente; D=drenaje; IL=intercapas), en colaboración con TSMC. / Figura 1 – (Izquierda) Curvas de transferencia de dispositivos 2D-pFET usando películas de WSe2 de doble capa creadas sintéticamente y pasivadas con defectos, con el mejor dispositivo mostrando Imax = 690µA/µm; (derecha) Sección transversal por TEM del 2D-pFET con doble puerta finalizado (Lch=longitud del canal; TG=puerta superior; BG=puerta trasera; S=fuente; D=drenaje; IL=intercapas), en colaboración con TSMC. Figura 2 – (a) Grabado en seco en SiO2; (b) grabado en seco y húmedo que se detiene selectivamente en el canal de monolayer de WS2, también causando la eliminación lateral de la capa intermedia de AlOx a lo largo de toda la longitud del canal (en colaboración con Intel).
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  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

La colaboración con los principales fabricantes de semiconductores es crucial para optimizar los módulos clave para la integración de materiales 2D en componentes

Imec desarrolla la tecnología de bloques basada en materiales 2D para apoyar la hoja de ruta de la futura tecnología lógica

– En colaboración con los principales fabricantes de semiconductores, Imec abordó los principales desafíos en el desarrollo de la tecnología de componentes 2D, considerada como una opción a largo plazo para ampliar la hoja de ruta de la tecnología lógica.
– La colaboración con TSMC llevó a la creació…
Máxima calidad en salas limpias: unidad LAF suspendida para una alimentación flexible en el llenado de jeringas. (Copyright: io) Descarga y embalaje automatizados de jeringas en blíster, autoclaveadas, en la sala limpia. (Derechos de autor: io) Manipulación segura y precisa del llenado de jeringas en la clase de sala limpia C – para la máxima calidad del producto. (Copyright: io) Seguridad máxima: separación de las inyecciones con control de calidad sin fisuras para los más altos estándares. (Derechos de autor: io)
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  • Productos, dispositivos, sistemas, instalaciones para aplicaciones

Tradición en el camino hacia el futuro – io acompaña a Klosterfrau Group en la construcción de una nueva línea de inyección

Para satisfacer la creciente demanda de pacientes y clientes, el renombrado Grupo Klosterfrau decidió establecer una nueva línea de producción en la planta de Berlín. io asumió de manera integral la planificación general y la supervisión de la ejecución.

Con productos tradicionales, como el ahora icó…
3 pasos 10 errores comunes
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  • Desinfección | Procedimientos, equipos, productos, medios (toallas, intercambios,...)

Limpieza y desinfección de salas limpias en la práctica: 10 errores comunes que aumentan los riesgos – y cómo evitarlos

10 errores comunes en la limpieza y desinfección de salas limpias

Cuando se trata de GMP, generalmente se centran en los procesos de fabricación, validaciones o cualificaciones. La limpieza aparece en muchas empresas más como un aspecto marginal, como una tarea rutinaria que "se realiza en paralelo".

Pero, ¿qué piensa usted? ¿Cuántas desviaciones GMP están realment…
Imec realiza trabajos pioneros en la fabricación de nanopores en estado sólido a escala de oblea (300 mm) con litografía EUV, como se muestra en la foto. © imec / Imec pioneros en la producción a escala de oblea completa (300 mm) de nanopores en estado sólido con litografía EUV, como se muestra en la foto. © imec Sección transversal y vista superior en TEM de la nanoporo de estado sólido fabricada, Sección transversal y vista superior en TEM de la nanoporo de estado sólido fabricada. / Cross-sectional and top-view TEM of the fabricated solid-state nanopore,
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  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

El avance permite aplicaciones de biosensores escalables y de alta precisión en las ciencias de la vida y en la tecnología médica

Imec demuestra por primera vez mediante litografía EUV la fabricación de nanoporas semiconductoras en escala de oblea

1. Imec ha logrado la primera fabricación exitosa de nanopores semiconductores a escala de oblea mediante litografía EUV en obleas de 300 mm. Esta innovación convierte la tecnología de nanopores de un concepto en laboratorio en una plataforma escalable para biosensores, genómica y proteómica.
2. Los…
La planificación, documentación y puesta en marcha personalizadas de la solución de automatización para el sistema de limpieza, así como su integración en las líneas de producción existentes, completan la gama de servicios de la empresa. (Foto: acp systems AG) / Planificación, documentación y puesta en marcha personalizadas de la solución de automatización para el sistema de limpieza, así como su integración en las líneas de producción existentes, completan la gama de servicios de la empresa. (Foto: acp systems AG) El proceso escalable de chorro de nieve quattroClean también se utiliza para limpiar los Pods Unificados de Apertura Frontal (FOUP), para garantizar la limpieza de los obleas en la fabricación de semiconductores durante su almacenamiento y transporte. (Foto: acp systems AG) / The scalable quattroClean snow jet process is also used for cleaning Front-Opening Unified Pods (FOUP) to ensure the cleanliness of wafers in semiconductor manufacturing during storage and transport. (Photo: acp systems AG) Para la interpretación del proceso y la determinación de los parámetros de limpieza óptimos para aplicaciones específicas, el fabricante cuenta con su propio centro técnico de salas limpias. (Foto: acp systems AG) / The manufacturer has its very own cleanroom technical center for designing processes and determining the optimal cleaning parameters for specific applications. (Photo: acp systems AG) La tecnología de chorro de nieve quattroClean, seca y que ahorra recursos, cumple de manera estable y reproducible con los altos requisitos de limpieza en la fabricación de electrónica. Aquí una aplicación de la tecnología médica en la que se limpia tanto un chip como su embalaje. (Foto: acp systems AG)
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  • Limpieza | Procedimientos, equipos, medios, medios (paños, swaps,...)

quattroClean-Technología de chorro de nieve – limpieza en seco e integrada en la fabricación

Resolver de manera sostenible y eficiente los desafíos de limpieza en la fabricación de electrónica y semiconductores

La fabricación de electrónica y semiconductores enfrenta diversos desafíos: estructuras cada vez más pequeñas, mayores requisitos de densidad de potencia, fiabilidad y seguridad de los componentes electrónicos, así como nuevas tecnologías de fabricación que exigen mayor precisión y limpieza técnica…
Desarrollo de láser en TRUMPF (Fuente de la imagen: TRUMPF) / Desarrollo de láser en TRUMPF (Foto: TRUMPF)
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  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Desarrollo de algoritmos cuánticos // Proyecto conjunto de TRUMPF, Instituto Fraunhofer para la Tecnología Láser ILT y la Universidad de Berlín // Se busca aumentar la eficiencia en la tecnología láser

Proyecto de investigación: TRUMPF quiere mejorar sus láseres con ordenadores cuánticos

La empresa de alta tecnología TRUMPF, el Instituto Fraunhofer para Tecnología Láser ILT y el Dahlem Center for Complex Quantum Systems en la Facultad de Física de la Universidad Libre de Berlín investigan los fundamentos de la física láser con la ayuda de algoritmos cuánticos. El objetivo a largo pl…
Lo que importa es el proceso global. Gracias a la integración perfecta de los procesos de limpieza y de salas limpias, cada paso está perfectamente coordinado. La máxima pureza y la máxima seguridad se logran mediante la selección de la tecnología de limpieza óptima y la monitorización continua de la limpieza del entorno de producción. (Fotos: LPW y Weiss Klimatechnik) La climatización de la sala limpia de Weiss Klimatechnik garantiza condiciones estables y ahorra energía. Los sistemas de filtración utilizados, así como el tratamiento térmico e higiénico, alcanzan la clase ISO 6 o 5. (Fotos: LPW y Weiss Klimatechnik) Los cuartos limpios crean las condiciones ambientales necesarias para los procesos posteriores (montaje, embalaje, etc.) después de la limpieza de las piezas. La técnica de limpieza debe adaptarse a estas condiciones en estrecha coordinación técnica. (Fotos: LPW y Weiss Klimatechnik) El sistema PowerJet Compact CNp (de izquierda a derecha: Módulo Clean, Clean AM y Pure) está equipado de serie con una cámara de tratamiento integrada en los dos depósitos de pretratamiento para productos de hasta un tamaño de carga de 600 x 400 x 300 mm y un peso de hasta 150 kg. El circuito de recirculación cuenta con una filtración de corriente completa integrada con una superficie de filtro de más de 4 m² y unidades de filtro de hasta 0,5 µm. (Fotos: LPW y Weiss Klimatechnik)
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Colaboración entre LPW y Weiss Klimatechnik

Sistema de limpieza modular y sala limpia para los requisitos de máxima pureza

Cuando se requiere la máxima pureza, los procesos precisos y perfectamente coordinados son indispensables. En este sentido, LPW Reinigungssysteme GmbH y Weiss Klimatechnik GmbH son socios solicitados. Porque ofrecen soluciones integrales de Alta Pureza para sectores como medicina, semiconductores/ha…
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