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  • Tecnología láser

Más contraste, menos riesgo: «Marca negra» para la tecnología médica

Instrumento de acero inoxidable con
Metales brillantes, superficies de marcado extremadamente pequeñas y estrictas especificaciones de UDI presentan desafíos para la marcado directo de dispositivos médicos. El artículo especializado muestra cómo los láseres de pulsos ultracortos resuelven e

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Arbeitsschutzrichtlinien 2026: Warum Edelstahl das Rückgrat der modernen Industrie ist. (Copyright: ULMA Lifting Solutions)
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  • Productos, dispositivos, sistemas, instalaciones para aplicaciones

La industria enfrenta una ola de regulaciones sin precedentes: la eficiencia por sí sola ya no es suficiente. Las empresas deben garantizar la seguridad de los empleados, la integridad ininterrumpida del producto, así como la sostenibilidad de todos los e

Normas de seguridad laboral 2026: Por qué el acero inoxidable es la columna vertebral de la industria moderna

Desde la entrada en vigor de las últimas actualizaciones de la ISO 45001 hasta el perfeccionamiento de los protocolos de seguridad industrial (como por ejemplo el RD 302/2026), las empresas en sectores como la alimentación y la farmacéutica enfrentan un cambio de paradigma fundamental, en el que la…
Figura 1 – (a) Representación esquemática de la estructura 3D-CCD basada en tres líneas de palabra: puerta inferior (BG), puerta media (CG) y puerta superior (TG), donde la Fuente (S) está abajo y el Drenaje (D) arriba; (b) Imagen de sección transversal TEM que muestra tres capas de puerta con una separación de línea de palabra de 80 nm. Figura 2 – (a) Representación del esquema de control a través de tres compuertas para la transferencia de carga en serie en una memoria 3D-CCD con tres líneas de palabra; (b) Representación esquemática del funcionamiento del 3D-CCD, que ilustra la transferencia de electrones mediante la formación y desplazamiento de pozos de potencial bajo las compuertas. Figura 3 – (a) Curvas I-f de 7 componentes con diferentes diámetros de los agujeros de memoria (MH), medidos hasta 4 MHz; (b) el número de electrones transferidos por ciclo, determinado a partir de la pendiente de las curvas I-f correspondientes.
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  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

La viabilidad de integrar un componente CCD (Charge Coupled Device) en una arquitectura similar a 3D-NAND allana el camino para una solución de almacenamiento económica con alta densidad de bits, para superar los límites de almacenamiento en cargas de tra

Imec presenta la primera implementación tridimensional de un elemento de circuito acoplado por carga para aplicaciones de memoria de IA

– Imec presenta la primera implementación en 3D de un sensor de imagen acoplado a carga (CCD) con un canal de óxido de indio-galio-zinc (IGZO), que ofrece potencial para aplicaciones de memoria de IA.
– Debido a su fabricación económica, alta densidad de bits y propiedad de direccionamiento por blo…
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