Nový rok, nová práce? Podívejte se na nabídky! více ...
Buchta PMS ClearClean Becker



S iglidur I190 vyvinul igus nový univerzální filament pro 3D tisk. Díky tomu lze tisknout odolné speciální díly, jako jsou kluzná ložiska, s vysokou mechanickou ohybovou pevností 80 MPa. (Zdroj: igus GmbH) Im Test se proti sobě postavilo 3D tištěné ložisko iglidur I190, ložiska vyrobená aditivní technologií z ABS a polyamidu a obráběná a vstřikovaná ložiska z POM a nylonu. Výsledek: 3D tištěné ložisko igus bylo až 50krát odolnější proti opotřebení než ložiska ze standardních plastů. (Zdroj: igus GmbH)

Snadno zpracovatelný FDM filament iglidur I190 zajišťuje rychlou výrobu vysoce odolných opotřebení dílů

Stabilní a oděru odolné díly snadno vytisknete sami s novým igus tribofilamentem

Pro rychlou a nákladově efektivní výrobu náhradních dílů v nestandardních rozměrech vyvinula společnost igus nyní s iglidur I190 nové, snadno zpracovatelné univerzální filament. Vyznačuje se vysokou mechanickou ohybovou pevností 80 MPa. Tribologicky optimalizovaný materiál je bez mazání a údržby a l…

Díky mobilní připojení je Weidmüller IoT Gateway 30 použitelný kdekoli, bez ohledu na stávající infrastrukturu. / Thanks to mobile connectivity, the Weidmüller IoT Gateway 30 can be used anywhere, regardless of the existing infrastructure. Weidmüller IoT-Gateway: Všestranný pro všechny IoT aplikace / Weidmüller IoT Gateway: všestranný pro všechny IoT aplikace

IoT Gateway 30 – 4G/LTE modem pro flexibilní mobilní připojení. – Připojení IoT dat a vzdálený přístup. – Rozmanité připojení přes sériové rozhraní a protokoly (Modbus RTU, TCP, OPC UA, MQTT, RFC1006…). – Integrovaný u-link vzdálený přístup

Weidmüller Multifunkční brána

Automatizace zařízení je již léta v rychlém vývoji. Weidmüller vždy reagoval na požadavky z toho vyplývající a aktivně je rozvíjel, například vývojem inteligentních komponent, jako je IoT brána 30. Multifunkční brána je důsledným doplňkem portfolia. Na jedné straně umožňuje často požadované spojení…

28nm rozteč jednorázové expozice strukturování pomocí procesu MOx od Inpria na 0,33NA EUV plnofieldovém skeneru po Ru metalizaci. / 28nm rozteč vzoru jednorázové expozice pomocí procesu MOx od Inpria na 0,33NA EUV plnofieldovém skeneru po Ru metalizaci. 24nm rozteč čar/mezer, dosažená na plnobarevném skeneru NXE:3400B s NA 0,33, (vlevo) po vyvolání a (vpravo) po leptání na cílové kritické velikosti (CD) (uLER = nestranná drážka na okraji linie). 28nm Kontaktlöcher, erzielt mit einem 0,33NA NXE:3400 Vollfeldscanner, nach dem Entwickeln. / 28nm kontaktní díry získané na plnobarevném skeneru NXE:3400 s NA 0,33 po vývoji.

Prokázaná korelace mezi morfologickými a elektrickými daty na linkách/mezích s roztečí 28 nm zvyšuje porozumění dopadům stochastických vad na spolehlivost/výnos součástek

Imec posouvá schopnost vzoru s jedním expozicí 0,33NA EUVL na své hranice

Tento týden představují imec, celosvětově přední výzkumné a inovační centrum pro nanoelektroniku a digitální technologie, a ASML, přední světový výrobce zařízení pro litografii polovodičů, na konferenci SPIE Advanced Lithography Conference 2021 několik přednášek, které demonstrují ultimátní schopnos…

Lépe informováni: S ROČENKOU, NEWSLETTEREM, NEWSFLASH, NEWSEXTRA a ADRESÁŘEM ODBORNÍKŮ

Buďte aktuální a přihlaste se k odběru našeho měsíčního e-mailového NEWSLETTERU a NEWSFLASH a NEWSEXTRA. Získejte další informace o dění ve světě čistých prostorů s naší tištěnou ROČENKOU. A zjistěte, kdo jsou odborníci na čisté prostory, v našem adresáři.

Hydroflex MT-Messtechnik Pfennig Reinigungstechnik GmbH Piepenbrock