Využijte čas a efektivně připravte rozhodnutí

Je to těžké období pro polovodičový průmysl, těžké rozhodování. Neklid a nejistota vedou k odkládání investic. Ale co brání tomu, abychom tento čas efektivně využili k získání důležitých informací pro rozhodování? Protože ať už jsou odloženy nebo ne, po každé krizi následuje oživení a na to bychom měli být připraveni.

Co se týče rozhodnutí o další mokré procesní lince, podporuje AP&S Demo Center. Tým zkušených procesních inženýrů pomáhá důkladně zkontrolovat všechna relevantní kritéria rozhodování a připravit rozhodnutí co nejlépe.

Jak to funguje?

Zákazník požádá AP&S o demonstraci mokrého procesu nebo mokré procesní linky, která ho zajímá. Prostřednictvím živého videohovoru se může zákazník zúčastnit mokrého procesu a sledovat výsledky na svém displeji. Pokud je časově vytížen? Žádný problém, tým AP&S zaznamená proces s integrovanou kamerou v procesní komoře a pošle zákazníkovi záznamy.

Kromě toho obdrží zákazník podrobnou zprávu o testu včetně všech relevantních parametrů procesu a zařízení, údaje o spotřebě chemikálií a další, takže na základě těchto dat bude schopen vypočítat náklady na výrobu (CoO) zařízení.

Podle výsledků procesu z demonstrace procesní inženýři vytvoří doporučení pro vhodnou konfiguraci zařízení, která bude přesně přizpůsobena konkrétním potřebám a požadavkům.

Demo Center od AP&S odpovídá třídě čistoty ISO5. Všechny demonstrační procesy jsou prováděny za podmínek blízkých výrobě. Díky zpracování v čistém prostředí lze zpracované wafery přímo v Demo Center od AP&S bez dalších kroků čištění analyzovat a ověřovat u zákazníka.

Od roku 2013 se počet zákaznických demonstrací v AP&S Demo Center neustále zvyšuje. V roce 2018 bylo toto centrum rozšířeno o další zařízení, bylo zakoupeno vysoce moderní mikroskop s CCD kamerou. Možné jsou jak jednotlivé wafery, tak i některé batchové procesní demonstrace.

AP&S v Demo Center nabízí následující procesy: Metal Lift-off, PR-Strip, Metal Etch s detekcí koncového bodu, další etchovací procesy (dHF max. 0,5 %), čištění masky, různé čištění substrátů, NID sušení standardních substrátů, Taiko, MEMS, tenké wafery atd.