Šetrné a účinné ultrazvukové čištění pro citlivé substráty

Sonopower Generátor 3S Megasonic Boost dostupný na frekvencích 500 a 1 000 kHz a v výkonových třídách 250 a 500 watt umožňuje šetrné, ale zároveň účinné a efektivní čištění citlivých dílů a komponentů. (Zdroj obrázku: Weber Ultrasonics AG) / The SonoPower 3S Megasonic Boost generator available in the frequencies 500 and 1,000 kHz and in the power classes 250 and 500 watt enables gentle yet effective and efficient cleaning of sensitive parts and components. (Image source: Weber Ultrasonics AG)

Optimalně přizpůsobené inovativním funkcím generátoru zajišťují nové vysokofrekvenční kmitací sondy Sonoplate HF optimální vysílání ultrazvuku a tím i kavitaci proudění. (Zdroj obrázku: Weber Ultrasonics AG) / Optimálně přizpůsobené inovativním funkcím generátoru, nové vysokofrekvenční kmitací sondy SonoPlate HF zajišťují optimální ultrazvukový výkon a tím i proudění kavitace. (Zdroj obrázku: Weber Ultrasonics AG)

Citlivé součásti, jako jsou monokrystalické křemíkové wafery z fotovoltaického a polovodičového průmyslu, stejně jako optické čočky a hranoly či jemně strukturovaná substrátová média, kladou nejvyšší nároky na čištění dílů: nejmenší kontaminace musí být stabilně odstraněny bez poškození povrchu. Pro tyto náročné čisticí úkoly vyvinulo Weber Ultrasonics inteligentní sonopower 3S megasonický systém s frekvencemi od 500 do 1 000 kHz.

V řadě průmyslových odvětví, jako jsou fotovoltaika a polovodičový průmysl, mikro- a medicínská technika či optika, jsou součásti a komponenty stále menší a jemnější – a tím i citlivější vůči znečištění. Čištění dílů, které se obvykle provádí ultrazvukem, představuje zde zvláštní výzvy. Na jedné straně je nutné spolehlivě odstranit i nejmenší částicové nečistoty a minimální filmové kontaminace, aby byla zajištěna bezvadná funkce citlivých součástí a komponentů. Na druhé straně je třeba za všech okolností zabránit poškození nebo narušení povrchu čištěním. Nemohou být vystaveny příliš silnému pohybu v médiu ani příliš vysoké kavitační energii.

Jemné k povrchu, účinné proti nečistotám

S novým sonopower 3S megasonickým systémem s frekvencemi 500 a 1 000 kHz vyvinulo Weber Ultrasonics efektivní řešení pro čištění těchto citlivých součástí. Zajišťuje obzvlášť šetrné a zároveň účinné ošetření komponent s vysokými stupni čistoty.

Systém se skládá z inteligentního Sonopower 3S Megasonic Boost a laděných vysokofrekvenčních kyvadel Sonoplate HF. Během provozu generator, dostupný ve výkonových třídách 250 a 500 wattů, pomocí různých inovativních funkcí zajišťuje, že čištění je na jedné straně jemné k povrchu, ale neomylně odstraňuje nečistoty. Patří sem kombinovaná frekvenční a amplitudová modulace, která zajišťuje homogenní zvuková pole a zabraňuje tak tzv. stojatým vlnám. Díky Sonoscan je automaticky určena a nastavena optimální pracovní frekvence, která je během procesu sledována a upravována. To zajišťuje, že i při měnících se provozních podmínkách, například při teplotních výkyvech, nebo při přechodu mezi čisticími a oplachovými médii, je vždy používán ideální výkon. Úpravy probíhají za chodu, což zajišťuje nepřerušovaný provoz. Další zvláštností Sonopower 3S Megasonic Boost je správa napájecí sítě. Díky automatickému vyrovnávání napěťových výkyvů je zajištěna maximální stabilita procesu a bezpečnost provozu. Výkon lze plynule regulovat v rozmezí od 10 do 100 procent, což umožňuje jeho optimální přizpůsobení konkrétní součásti.

Volitelně integrované rozhraní Profinet v generátoru umožňuje nejen dálkový provoz, při němž jsou během čištění přesně řízeny a dokumentovány ultrazvukové procesní parametry. Sonopower 3S Megasonic Boost je navíc kompatibilní s průmyslem 4.0. Další výhodou je kompaktní konstrukce, díky níž je snadno možné jej integrovat do 19" rozvaděčů.

Optimalizované pro generátor, nové vysokofrekvenční kyvadel Sonoplate HF umožňují efektivní kavitační proudění a tím i efektivnější zpracování čistých součástí. Kyvadel jsou standardně přizpůsobena standardním rozměrům waferů v průmyslu a na vyžádání je možné je vyrobit i v dalších velikostech.