Nový rok, nová práce? Podívejte se na nabídky! více ...
Vaisala Piepenbrock Hydroflex C-Tec



Všechny publikace od Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Zaměstnanci EV Group a Fraunhofer IZM-ASSID vedle plně automatického systému UV laserového odlepování a čištění EVG®850 DB, instalovaného v nově otevřeném Centru pro pokročilé CMOS a heterointegraci Sasko (CEASAX) ve Drážďanech, Německo. [Zleva doprava: Gerald Silberer, regionální ředitel prodeje Evropa (EV Group), Dr. Andreas Gang, vedoucí skupiny předmontáže / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, vedoucí pracoviště (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, ředitel rozvoje technologií a duševního vlastnictví (EV Group), Andreas Pichler, regionální manažer prodeje Evropa (EV Group), Robert Wendling, technický asistent Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, zástupce vedoucího pracoviště (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personál EV Group a Fraunhofer IZM-ASSID vedle systému EVG®850 DB plně automatického UV laserového odlepování a čištění instalovaného v nově založeném Centru pro pokročilé CMOS a heterointegraci Sasko (CEASAX) v Drážďanech, Německo. [Zleva doprava: Gerald Silberer, regionální ředitel prodeje Evropa (EV Group), Dr. Andreas Gang, vedoucí skupiny předmontáže / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, vedoucí pracoviště (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, ředitel rozvoje technologií a duševního vlastnictví (EV Group), Andreas Pichler, regionální manažer prodeje Evropa (EV Group), Robert Wendling, technický asistent Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, zástupce vedoucího pracoviště (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Strategické partnerství začíná instalací plně automatického laserového systému EVG®850 pro odlepování v nově otevřeném Centru pro pokročilé CMOS a heterointegraci Sasko (CEASAX)

EV Group a Fraunhofer IZM-ASSID rozšiřují partnerství v oblasti spojování waferů pro aplikace kvantového výpočtu

EV Group (EVG), přední vývojář a výrobce zařízení pro wafer bonding a litografii v polovodičovém průmyslu, mikro-systémech a nanotechnologiích, a Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ústavní část Fraunhofer IZM, který se celosvětově zabývá aplikovaný…

Lépe informováni: S ROČENKOU, NEWSLETTEREM, NEWSFLASH, NEWSEXTRA a ADRESÁŘEM ODBORNÍKŮ

Buďte aktuální a přihlaste se k odběru našeho měsíčního e-mailového NEWSLETTERU a NEWSFLASH a NEWSEXTRA. Získejte další informace o dění ve světě čistých prostorů s naší tištěnou ROČENKOU. A zjistěte, kdo jsou odborníci na čisté prostory, v našem adresáři.

Pfennig Reinigungstechnik GmbH Becker ClearClean Buchta