Edge AI nové generace pro Evropu

© Fraunhofer IZM-ASSID

S prostředky z projektu PREVAIL bylo na Fraunhofer IZM-ASSID pořízeno šest nových strojů, které se stanou součástí evropské pilotní linky pro edge AI. © Fraunhofer IZM-ASSID / Financování z projektu PREVAIL umožnilo Fraunhofer IZM-ASSID zakoupit šest nových strojů, které se stanou součástí evropské pilotní linky pro edge AI. © Fraunhofer IZM-ASSID

Viele inovativních firem z Evropy, které pracují na technologiích Edge-AI, dosud závisely na mezinárodních dodavatelských řetězcích. Aby se tato závislost snížila, výzkumné organizace ze čtyř zemí EU – včetně Fraunhoferu – zakládají evropskou pilotní linku pro technologie příští generace Edge-AI.

Edge-AI aplikace zpracovávají data tam, kde vznikají. To přináší výhody pro bezpečnost a rychlost AI systémů a nachází stále širší uplatnění v oblastech jako robotika, autonomní řízení a lékařská technika. Edge-AI umožňuje rozhodování v reálném čase s velmi nízkou latencí. Pro inovativní evropské firmy může být přístup k těmto pokročilým polovodičovým technologiím výzvou, protože kvůli nedostatku vlastních výrobních kapacit jsou často závislé na dodavatelích z Asie a USA.

Pro budoucí umožnění výzkumným institucím, univerzitám, start-upům a malým a středním podnikům vývoj systémů Next-Generation Edge-AI vybudoval konsorcium PREVAIL během posledních dvou let pilotní linku pro výrobu této technologie v Evropě. Cílem čtyř zúčastněných výzkumných institucí je usnadnit přístup k těmto technologiím budoucnosti a zajistit technologickou suverenitu Evropy.

Evropská spolupráce

Výzkumné a technologické organizace (RTO), které se podílejí na projektu PREVAIL – CEA-Leti (Francie), Fraunhofer-Gesellschaft (Německo), imec (Belgie) a VTT (Finsko) – se vzájemně doplňují ve svých hlavních oblastech práce. Díky tomu projekt posiluje vědeckou spolupráci na evropské úrovni a dokáže pokrýt celou škálu technologií relevantních pro Edge-AI. Patří sem oblasti „Embedded Non-Volatile Memories“, „3D Integration“ a „Silicon Photonics and Connectivity“. V rámci projektu PREVAIL je vyvíjeno demonstrátor technologie v rané fázi pro každou z těchto oblastí. Partneři spolupracují na jejich vývoji a každý demonstrátor je vytvářen minimálně dvěma RTO. Příkladně v oblasti „3D-Integration“ má být ukázáno, jak lze realizovat různé technologie spojení Mix-Pitch na společném silikonovém interposerovém substrátu. Na tomto demonstrátoru spolupracují kromě CEA-Leti a imec také Fraunhofer IZM-ASSID a Fraunhofer EMFT. Čtyři Fraunhoferovy ústavy z Fraunhoferova svazu Mikroelektronika a Výzkumná továrna Mikroelektronika Německo (FMD) jsou do projektu PREVAIL zapojeny:

– Fraunhofer IZM-ASSID – „Center All Silicon System Integration Dresden“, vedoucí v technologiích 300mm v oblasti pokročilého balení a 3D-wafer-level systémové integrace, přispívá v oblasti 3D-Integration.
– Center Nanoelectronic Technologies (CNT) Fraunhofer IPMS přináší své nanoelektronické technologie kompatibilní s CMOS na 300mm na bázi ferroelektrických materiálů, mimo jiné pro embedded non-volatile memory.
– Fraunhofer EMFT přispěje k integraci čipů na fólii a k fyzikální analýze pro důvěru.
– Fraunhofer IIS přispívá návrhem, měřením a testováním integrovaných CMOS obvodů – využívajíc své dlouholeté zkušenosti s pokročilými polovodičovými technologiemi až po struktury velikosti 22 nm.

Špičková technologie pro malé a střední podniky

Pro praktickou realizaci nejmodernějších technologií bylo pouze v Fraunhofer IZM-ASSID zakoupeno šest nových zařízení, která jsou nyní začleněna do stávající výrobní linky 200/300mm pro 2,5D/3D systémovou integraci. Pro zavedení „Multi-hub Test and Experimentation Facility (TEF) for edge AI hardware“ poskytly zúčastněné země a Evropská komise celkem granty ve výši 155,99 milionu eur. Z toho bylo více než 80 procent investováno do nových zařízení. Tato infrastruktura je tak k dispozici především externím partnerům a firmám se zájmem o technologie Edge-AI. Přitom je široké konsorcium PREVAIL schopno řešit řadu možných vývojových zakázek. Rozsah pilotní linky sahá od návrhu, přes prototypování a výrobu hardware v malých sériích, až po validace a analýzy. Zájemci se mohou přímo na veletrhu SEMICON Europa, který se koná od 18. do 21. listopadu v Mnichově, informovat u zúčastněných RTO nebo na webové stránce https://prevail-project.eu/. Fraunhofer IZM-ASSID bude zastoupen na stánku Silicon Saxony v hale B1, stánek B1221-2.