Čištění CO₂ pomocí membránových čerpadel
Tekutý, přehnaně kritický, plynný: čištění křemíkových waferů pomocí superkritického oxidu uhličitého
Čistota hraje při výrobě křemíkových waferů zásadní roli, aby byla zajištěna řádná vodivost a funkce integrovaných obvodů (IC), které z nich vznikají. Přitom musí být povrchová drsnost waferů několika výrobními kroky snížena na několik nanometrů a wafery během zpracování vyčištěny. Pokročilá čisticí…








